[发明专利]聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及与硅橡胶的粘接性优异，且环氧粘接性不会降低的用在汽车部件、电气/电子部件等中而有用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与硅橡胶的一体成形体。

背景技术

聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，由于其机械性能、电学性能、其他物理、化学性能优异，且加工性良好，因此，作为工程塑料而被使用于汽车、电气/电子部件等广泛的用途中。尤其，优选为了保护部件免受水分、灰尘、来自外部的冲击等的损害，而被用于容纳搭载有电子部件的基板的盒体材料、或者配置有传感器探针或连接器端子等的嵌入成形品等的用途中。

在所述用途中，为了极力避免水分、灰尘等对基板或传感器主体的影响，多采用在容纳了基板的盖罩内填满灌注封装材料并使其加热固化，或者将盖罩和盒体通过粘接剂接合、密封的情况。近年来，双色成形、热板熔接、振动熔接、激光熔接等各种各样的接合工艺能够得以付诸实用，但是，有关以保护基板为目的的灌注封装，无论何种接合工艺均广泛利用环氧树脂或硅橡胶，尤其硅橡胶多被使用于需要耐热性、耐寒性的部件中。

在适用上述的工艺的用途中，通常采用压入、嵌入成形来配置连接器等的金属端子、构成电路的金属制母线、各种传感器部件等，尤其在搭载在汽车上的部件用途中，大多要求在高温、高湿环境或冷热循环环境下的高度耐久性，一般使用被弹性体、各种添加剂赋予特征的聚对苯二甲酸丁二醇酯材料。

鉴于上述的要求，日本特开昭和63-3055号公报中提出了一种成型品，其为由聚对苯二甲酸丁二醇酯和特定的丙烯酸系橡胶组成，且通过嵌入成形金属或无机固体而成的成形品。

日本特开昭和63-3055号公报中提出的材料，均在嵌入成形品的冷热循环特性方面表现出某种程度的优异特征，但并没有提及有关与硅橡胶的粘接性能，实际上这些均表现出明显低劣的性能，为了便于粘接，优选进行蚀刻处理等粘接面的加工，因此，迫切需要代替的熔接技术。

有关通过硅橡胶进行的粘接，不仅会受到被粘材料侧的物理性表面状态(粗糙度)的影响，还会受到化学组成的影响，例如存在由于润滑剂等添加剂的渗出而阻碍粘接性、由于添加剂而抑制粘接剂的化学反应等情况，以往，被粘材料的组成容易成为决定粘接强度的主要因素。

在容纳要求耐热性的电子部件的部件中，为了保护电子部件免受水分或化学物质的影响，在容纳电子部件后向盒体内注入硅橡胶进行密封是必不可少的，根据盒体材料或盖罩材料的选择，可能会使得所述硅橡胶发生固化不良或表面密合不良，而不能发挥出作为部件的充分的功能。

此外，作为所述容纳电子部件的盒体的接合方法，提出了各种各样公知的熔接方法，而为了避免对电子部件的破坏，通常通过硅橡胶进行接合，如上述那样，可能会发生固化不良或表面密合不良，而不能发挥作为部件的充分的功能。

此外，在日本特开平9-165503号公报、日本特开平10-316844号公报中，就有关改善与加成型硅橡胶的粘接强度，提出了一种含有特定的聚对苯二甲酸丁二醇酯、特定的硅化合物、酚类抗氧化剂和/或硫醚类抗氧化剂的组合物。

但是，所述组成不能满足汽车产业中所要求的材料的耐冷热循环性。此外，已知通常由于大量添加特定的硅化合物而导致硅橡胶本身的物性降低，或者由于硫系化合物、三价的磷化合物而使得固化催化剂铂化合物失活从而导致阻害反应，日本特开平9-165503号公报、日本特开平10-316844号公报的组合物缺乏实用性。

此外，日本特开2007-91842号公报中提出了作为提高与环氧或加成型硅橡胶的粘接性的方法而使用含缩水甘油基的丙烯酸系弹性体，但由于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的粘度升高，有时会导致流动性降低。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，其兼顾冷热循环环境下的高度耐久性等性能和与硅橡胶的粘接性。

为了得到可达成上述目的的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，本发明人等进行了深入的研究，结果发现，以聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂为主体、在其中并用配合特定的丙烯酸系弹性体和玻璃纤维而成的组合物，不会大大降低机械物性，且与硅橡胶的粘接性和耐热冲击性极为优异，从而完成了本发明。