[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

权利要求书

1.一种薄片粘贴装置，它包括：

工作台，用于支撑被粘接体；

可开闭的机箱，用于容纳所述工作台的同时，在内部形成减压室；

供给机构，其将粘合片供给到面对所述被粘接体的位置；

所述薄片粘贴装置把所述机箱封闭，并在减压状态下将所述粘合片粘贴到所述被粘接体上，其特征在于，

在把所述机箱封闭并形成单一的减压室的状态下，在该减压室内可以形成将所述被粘接体和该所述被粘接体上的粘合片包围，并可独立于所述减压室控制压力的压力调节室。

2.一种薄片粘贴装置，它包括：

工作台，用于支撑半导体晶片；

第一机箱，用于容纳该工作台，并设有开口部；

第二机箱，其将所述开口部封闭，且与第一机箱一起形成减压室；

供给机构，其将粘合片供给到面对所述被粘接体的位置；

在减压状态下将所述粘合片粘贴到半导体晶片上，其特征在于，

在用第二机箱将所述第一机箱封闭而形成单一的减压室的状态下，在该减压室内设有隔板，该隔板将所述半导体晶片和该所述半导体晶片上的粘合片包围，并形成可独立于所述减压室控制压力的压力调节室。

3.根据权利要求2所述的薄片粘贴装置，其特征在于，所述工作台被设置成其上表面可以相对所述隔板进退。

4.一种薄片粘贴方法，其特征在于，它包括如下工序，

支撑被粘接体的工序；

将粘合片供给到面对所述被粘接体位置的工序；

将所述被粘接体和粘合片容纳并形成单一的减压室的工序；

对所述减压室内进行减压的工序；

在所述减压室内，形成将所述被粘接体和该被粘接体上的粘合片包围，并可独立于所述减压室控制压力的压力调节室的工序；

以及，通过使所述压力调节室的压力对于所述减压室相对地上升，将所述粘合片粘贴到被粘接体上的工序。