[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细地说，本发明涉及一种能够在减压状态下，将粘合片粘贴到被粘接体上的薄片粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

以往，在半导体晶片(以下简称为“晶片”)的电路面或背面上粘贴有粘合片，被施以背面研磨、冲切等各种处理。

专利文献1公开了所述粘合片的粘贴装置。该装置构成为，包含容纳固定工作台的下机罩和、与该下机罩的上端相匹配的上机罩，可以将粘合片夹在这些机罩之间，形成由该粘合片隔开的上下两个减压室，在减压状态下将粘合片粘贴到晶片上的结构。

专利文献1：日本专利特开昭60-80249号公报

但是，专利文献1的薄片粘贴装置是由粘合片来形成上下两个减压室的。在这样构成的薄片粘贴装置中，在薄片粘贴之前减压室内为减压状态时，由于如果两个减压室产生压力差，粘合片就会变形，在减压结束之前该粘合片将粘贴到晶片上，或者朝与晶片相反方向被拉破，所以必须边将各个减压室的压力保持为相同边进行减压。因此，会有其压力控制将变得非常复杂之问题。而且，由于即便对两个减压室采用共同的减压机构，因减压室容积之差异使得到变成规定减压状态为止会产生时间差，所以无法解决上述同样的问题。

发明内容

本发明正是着眼于这样的问题而提出的，其目的在于提供一种对于减压控制无需进行复杂的控制，就能够在减压状态下将粘合片粘贴到晶片上的薄片粘贴装置及粘贴方法。

为了达到上述目的，本发明的薄片粘贴装置采用如下结构，包括：工作台，用于支撑被粘接体；可开闭的机箱，用于容纳该工作台的同时，在其内部形成减压室；以及供给机构，其将粘合片供给面对所述被粘接体的位置，把所述机箱堵塞，并在减压状态下将所述粘合片粘贴到所述被粘接体上，在把所述机箱堵塞并形成单一的减压室的状态下，在该减压室内，设有可以形成将所述被粘接体和该所述被粘接体上的粘合片包围，并独立于所述减压室的、可控制压力的压力调节室。

本发明的薄片粘贴装置也可以采用如下结构，包括：工作台，用于支撑半导体晶片；第一机箱，用于容纳该工作台的同时，还设有开口部；第二机箱，其将所述开口部堵塞，且与第一机箱一起形成减压室；以及供给机构，其将粘合片供给面对所述被粘接体的位置。在减压状态下将所述粘合片粘贴到半导体晶片上，在用第二机箱将所述第一机箱堵塞而形成单一的减压室的状态下，在该减压室内，设有将所述半导体晶片和该所述半导体晶片上的粘合片包围，并形成独立于所述减压室的、可控制压力的压力调节室的隔板。

在本发明中，优选采用所述工作台被设置成其表面可以相对所述隔板进退的结构。

而且，本发明采用如下方法，它包括，支撑被粘接体的工序；将粘合片供给面对所述被粘接体位置的工序；将所述被粘接体和粘合片容纳并形成单一的减压室的工序；对所述减压室内进行减压的工序；以及在所述减压室内，将所述被粘接体和该被粘接体上的粘合片包围，并形成独立于所述减压室的、可控制压力的压力调节室的工序。通过使所述压力调节室的压力对于所述减压室相对地上升，将所述粘合片粘贴到被粘接体上的工序。

根据本发明，由于减压室无需由粘合片切分成多个，可以作为单一的减压室来处理，所以可以避免在形成多个减压室的情况下进行的、边将各个减压室保持为相同的压力边进行减压这样复杂的压力控制。因此，在将减压室进行减压的状态下，只要形成所述压力调节室，并且相对地提高该压力调节室的压力，就可以将粘合片粘贴到被粘接体上。

而且，由于所述工作台被设置成可以相对隔板进退，所以能够在将减压室进行整体减压之后，通过把工作台推压到隔板上来形成所述压力调节室。

再者，在本说明书中，减压也可以作为包含真空的概念来使用。

附图说明

图1是本实施方式涉及的薄片粘贴装置的部分剖面概要正视图；

图2是省略了图1的一部分的概要俯视图；

图3是显示形成了减压室状态的概要正视图；

图4是显示形成了压力调节室状态的概要剖视图；

图5是显示晶片上没有气泡且粘贴了粘合片状态的局部放大图。

标号说明

10薄片粘贴装置

11工作台

14机箱

15供给机构

20第一机箱

21第二机箱

30隔板

C减压室

C1压力调节室

S粘合片

W半导体晶片(被粘接体)

具体实施方式

下面，结合附图对本发明的优选实施方式进行说明。