[发明专利]采用激光加工制造SMD和通孔式熔断器的可制造性

权利要求书

1.一种用于制造电路保护器的方法，包括以下步骤：

提供基板；

将元件层结合于所述基板的顶面；以及

对所述元件层进行激光加工而将所述元件层成形为预定的几何形状。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括将覆盖层结合于所述元件层的至少一部分的步骤。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括将标志施加于所述覆盖层的表面的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：通过将导电的端部端子施加于所述基板的两个相反的端部，来给所述电路保护器加上端部端子，从而端部端子电地结合于所述元件层。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述元件层进行激光加工而将所述元件层成形为预定的几何形状的步骤是用纤维激光器进行的。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述元件层进行激光加工而将所述元件层成形为预定的几何形状的步骤产生熔断元件和在所述基板的两个相反的端部的端部连接片。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定的几何形状是大体上曲折的。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板由电绝缘材料构成，所述电绝缘材料选自：陶瓷、玻璃、聚合物、FR4、氧化铝、块滑石、以及镁橄榄石。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述元件层结合于所述基板的所述顶面的步骤是用下述步骤进行的：将所述元件层金属化于所述基板的所述顶面。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述元件层由至少一种导电材料构成，所述导电材料选自：银、金、钯银、铜、镍、银合金、金合金、钯银合金、铜合金和镍合金。

11.一种用于制造多个电路保护器的方法，包括以下步骤：

提供基板；

将元件层结合于所述基板的顶面，其中，所述元件层包括多个间隔且大致平行的导电材料条；以及

对所述元件层进行激光加工而将每个所述导电材料条成形为预定的几何形状。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤：

将覆盖层结合于所述基板的所述顶面，所述覆盖层覆盖所述元件层的至少一部分；

将所述基板分开成多个单独的电路保护器，每个单独的电路保护器有两个相反的端部；以及

给所述两个相反的端部中的每个端部都加上端部端子。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括将至少一个标志施加于所述覆盖层表面的步骤。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述将所述基板分开成多个单独的电路保护器的步骤包括将所述基板分割成多个单体。

15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对所述元件层进行激光加工的步骤用纤维激光器来进行。

16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述对所述元件层进行激光加工的步骤使每个所述导电条里形成多个熔断元件，每个所述熔断元件具有在其两个相反的端部的端部连接片。

17.如权利要求12所述的方法，其特征在于，每个所述熔断元件的几何形状大体上是曲折的。

18.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述基板由电绝缘材料构成，所述电绝缘材料选自：陶瓷、玻璃、聚合物、FR4、氧化铝、块滑石、以及镁橄榄石。

19.如权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述元件层结合在所述基板的所述顶面上包括以下步骤：

将所述元件层金属化于所述基板的所述顶面。

20.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述元件层由至少一种导电材料构成，所述导电材料选自：银、金、钯银、铜、镍、银合金、金合金、钯银合金、铜合金和镍合金。