[发明专利]整体形成的探针及其制造方法

权利要求书

1.整体形成的探针的制造方法，其特征在于，该方法包括：

切割步骤，切割主体(100)，从而能够在一个主体(100)中形成上接触件(101)、下接触件(102)和弹性弹簧件(103)；

烧制步骤，烧制螺旋弹簧(106)，使弹性弹簧件(103)具有弹性力；

下端口成型步骤，使下接触件(102)形成圆形；

弯曲步骤，将所述弹性弹簧件(103)在所述主体(100)的内部从顶到底地弯曲；

完成步骤，将所述主体(100)模塑为圆形之后，将所述上接触件(101)卷为比所述主体(100)的外径更小，使所述上接触件(101)突出以接触半导体的端口或印刷电路板的端口。

2.整体形成的探针的制造方法，其特征在于，该方法包括：

切割步骤，切割主体(100)，从而能够在一个主体(100)中形成上接触件(101)、下接触件(102)和弹性弹簧件(103)；

烧制步骤，烧制螺旋弹簧(106)，使弹性弹簧件(103)具有弹性力；

下端口成型步骤，使下接触件(102)和上接触件(101)形成圆形；

弯曲步骤，将弹性弹簧件(103)从主体(100)的侧部向主体的内部弯曲；

完成步骤，将主体(100)形成为圆形。

3.根据权利要求1所述的整体形成的探针的制造方法，其中，在所述切割步骤中，所述弹性弹簧件(103)切割为波浪形(字母S)，在所述烧制步骤中，A压接件(104)向上塑性变形，B压接件(105)向下塑性变形，从而具有所述弹性力。

4.根据权利要求1所述的整体形成的探针的制造方法，其中，在所述切割步骤中，进行切割时，在所述主体上成型凸起部，在所述上接触件和所述下接触件上成型凹槽，或者仅在所述下接触件上成型凹槽。

5.根据权利要求1所述的整体形成的探针的制造方法，其中，在所述切割步骤中，将所述弹性弹簧件(103)切割为细长板形，在成型步骤中，将所述弹性弹簧件(103)的上部卷成圆形，使所述下接触件(102)具有弹性力。

6.根据权利要求1所述的整体形成的探针的制造方法，其中，所述主体(100)、上接触件(101)和下接触件(102)成型为四边形或圆形，而与所述弹性弹簧件(103)的完成形状是螺旋弹簧的形状、圆形、四边形或椭圆形无关。

7.整体形成的探针，其特征在于，所述主体(100)的上部中形成有上接触件(101)，所述主体(100)包括弹性弹簧件(103)和下接触件(102)，所述弹性弹簧件(103)连接于所述主体(100)的一端，所述下接触件(102)与弹性弹簧件(103)一体形成，所述弹性弹簧件(103)位于所述主体(100)内，使下接触件(102)能够突出于所述主体的下部。

8.根据权利要求7所述的探针，其中，所述弹性弹簧件(103)形成为连接于所述主体(100)的螺旋弹簧(106)的形状。

9.根据权利要求7所述的探针，其中，所述弹性弹簧件(103)具有细长板形，并在连接于所述主体(100)的部分成型为圆形，使下接触件(102)能够具有弹性。

10.根据权利要求7所述的探针，其中，所述凹槽(107)形成在所述下接触件(102)的柱侧，所述凸起部(108)形成在所述主体(100)中，因而所述下接触件(102)通过所述凸起部(108)仅能够在所述凹槽(107)的长度内上下移动，从而能够调整行程。

11.根据权利要求7至8中任意一项所述的探针，其中，所述主体(100)、上接触件(101)和下接触件(102)形成为四边形。

12.根据权利要求8所述的探针，其中，所述弹性弹簧件(103)中圆形形成部分的一部分与所述主体(100)的内表面邻接。

13.根据权利要求8所述的探针，其中，所述弹性弹簧件(103)中圆形形成部分的两侧突出到所述主体(100)的外部。