[发明专利]整体形成的探针及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及整体形成的探针，更具体地说，涉及一种探针，在使用连续模(progressive die)将作为探针部件的主体切割并弯曲后，使用连续模内的板形材料，通过缠绕螺旋弹簧，所述探针能够将连接端口的一侧或两侧连接于螺旋弹簧，从而产生弹性，以平顺地进行检测。

此外，由于探针是整体地形成，因此该探针具有相对较低的阻力，并且为电信号传输线路保持相同的阻抗。

背景技术

一般来说，探针本身或具有不同种针的探针广泛应用于检测座(testsocket)中，以检测半导体芯片包(package)和形成在晶片上的元件。1999年申请的名称为“用于包的座(Socket forpackage)”的韩国专利申请第68258号和2001年申请的名称为“用于检测芯片的座装置(Socket device for testingchip)”的韩国实用新型申请第31810号中公开了用于检测座的探针的例子。

图1所示为探针1。参考图1，探针1包括：套筒4，在该套筒4的两端向内形成有上钩颚2和下钩颚3；上接触件5和下接触件6，该上接触件5和下接触件6的部分区域分别安装在所述套筒4的内部；以及螺旋弹簧7，该螺旋弹簧7安装在所述套筒4中并设置在上接触件5和下接触件6之间。

上接触件5包括形成在套筒4内的上主体部8和从该上主体部8的上表面形成并垂直延伸的上接触销9。所述上主体部8安装于套筒4，通过钩颚2而使上主体部8不会脱离。

下接触件6具有形成在套筒4内的下主体部10和从该下主体部10的下表面形成并垂直延伸的下接触销11。下主体部10安装于套筒4，通过钩颚3而使下主体部10不会脱离。

上接触销9和下接触销11的端部总是与外部连接端口的形状相匹配。

例如，在使用安装于检测座中的探针1的情况中，当半导体芯片包的外部连接端口为球型时，上接触销9形成为向下弯曲。

在传统的探针1中，当对上接触件5和下接触件6施加压力时，上接触件5和下接触件6能够在套筒4内朝向相对的部件滑动。

如上所述，根据上接触件5和下接触件6的滑动移动，螺旋弹簧7收缩，因而，上接触销9和下接触销11与一对外部连接端口弹性连接。在上接触销9和下接触销11与一对外部连接端口弹性连接的状态中，电信号传递给包括上接触件5、下接触件6和套筒4的传导通路。

这种传统的探针1根据下面工序来制造。首先，分别制造上接触件5、下接触件6、螺旋弹簧7和套筒4(两端都不弯曲的状态)。

通过钻削圆形的轴，能够制造管状的套筒4。

因而，一旦制造上接触件5、下接触件6、螺旋弹簧7和套筒4，在将螺旋弹簧7插入套筒4内后，将上主体部8和下主体部10插入套筒4的两端，以彼此相对，螺旋弹簧7位于所述上主体部8和下主体部10之间。在插入所述部件后，将套筒4的两端向内弯曲，上接触件5和下接触件6不会从套筒4的内部脱离到外部。

发明内容

然而，在传统的探针中，作为探针的一个元件的套筒具有非常小的内径，一般为0.4mm。因而，为了准确加工，需要通过普通的钻机进行钻削加工，这需要较长的加工时间，由于较高的不合格率以及制造成本的上升，从而导致生产率的下降。

另外，上接触件、下接触件和插入套筒内径中的螺旋弹簧应该嵌入内径为0.4mm的套筒的内部。在嵌入所述部件之后，需要单独进行将套筒的上端和下端圆形切割到内部的操作，以免上接触件和下接触件会脱离到外部，这会导致工作效率的显著下降。

此外，由于包括上接触件、下接触件、套筒和螺旋弹簧，根据每个部件的阻抗值的偏差，不能传递稳定的电信号，而是会传递不稳定的电信号，这会降低测试的可靠性。

因而，本发明的目的是克服现有技术中的问题，提供一种探针，该探针用于在分隔为预定距离的外部连接端口之间通过经由阻抗不变的传输通路来发送电信号而传输稳定的电信号。所述探针包括形成为一体的套筒、上接触件和下接触件以及螺旋弹簧，能够自动地制造该探针，以提高生产率。

为了制造本发明的探针，压模(the die ofpress)用作实现该目的的装置。

也就是说，当压模上下移动一次，则完成一个步骤。在下文中，一旦所述压模离开固定的距离，则反复进行下一步骤(工序)的操作，这能够连续地制造产品。

具体来说，在反复操作压模过程中，套筒的上部和下部、螺旋弹簧和主体等移动规定的距离，以在所述模的内部进行制造。在最后步骤(工序)中，具有制造状态的每个部件(完成的产品)自动地排出到压模之外。因而，能够显著地降低制造成本。