[发明专利]加饰部件无效

专利信息
申请号: 200880125346.7 申请日: 2008-03-07
公开(公告)号: CN101952478A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 出云正雄;今泉贤;小川瑞树;大西宽 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: C23C26/00 分类号: C23C26/00;C23C30/00;H01Q1/24;H04M1/23;H05K9/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 部件
【权利要求书】:

1.一种加饰部件,其特征在于,在部材的表面形成了半导体层或者半金属层,该半导体层或者半金属层的膜厚是5nm以上,该半导体层或者半金属层在波长400nm~800nm的可视光域中的平均透射率是65%以下并且平均反射率是20%以上。

2.根据权利要求1所述的加饰部件,其特征在于,所述半导体层或者半金属层的平均透射率是5%以下并且平均反射率是40%以上。

3.根据权利要求1或2所述的加饰部件,其特征在于,所述半导体层或者半金属层具有103S/m以下的电导率。

4.根据权利要求1~3中的任意一项所述的加饰部件,其特征在于,所述半导体层或者半金属层由从锗Ge、硅Si、阿尔法-锡α-Sn、硒Se、碲Te的群中选择的一个物质构成。

5.根据权利要求1~4中的任意一项所述的加饰部件,其特征在于,在所述半导体层或者半金属层上面,设置了由具有高硬度的透射性材料构成的保护层。

6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的加饰部件,其特征在于,在所述半导体层或者半金属层与所述保护层之间,设置了由透射性树脂构成的中间层。

7.一种电子设备的框体,其特征在于,使用了权利要求1~6中的任意一项所述的加饰部件。

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