[发明专利]液晶聚酯及其成型体

权利要求书

1.液晶聚酯树脂组合物，其含有50-80体积％液晶聚酯(A)和20-50体积％包含高介电材料的填料(B)，其中，所述液晶聚酯(A)含有下述式(i)所示的结构单元、式(ii)所示的结构单元和式(iii)所示的结构单元，Ar₁表示的二价芳族基团、Ar₂表示的二价芳族基团和Ar₃表示的二价芳族基团的合计为100摩尔％时，含有40摩尔％以上2，6-萘二基，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度测定的熔融张力显示1g以上，

式中，Ar₁表示选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基和4，4’-亚联苯基的二价芳族基团，Ar₂、Ar₃各自独立，表示选自2，6-萘二基、1，4-亚苯基、1，3-亚苯基和4，4’-亚联苯基的二价芳族基团，另外，Ar₁、Ar₂或Ar₃所示的芳族基团，与其芳环结合的一部分氢原子可以被卤素原子、碳原子数1-10的烷基或碳原子数6-20的芳基取代。

2.权利要求1所述的液晶聚酯树脂组合物，其中，上述包含高介电材料的填料(B)是含有钛系陶瓷的填料。

3.权利要求2所述的液晶聚酯树脂组合物，其中，上述钛系陶瓷主要含有选自下述的陶瓷：TiO₂、BaTiO₃、SrTiO₃、CaTiO₃、MgTiO₃、BaSrTi₂O₆、BaNd₂Ti₄O₁₂、BaNd₂Ti₅O₁₄以及BaBi₂Nd₂TiO₉。

4.权利要求1-3中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物，其通过具有下述步骤的制备方法获得：

将液晶聚酯(A)和包含高介电材料的填料(B)热熔融，获得熔融物的步骤；

将该熔融物挤出成带状，获得带状组合物的步骤；以及

将该带状组合物切断，制成颗粒的步骤。

5.成型体，其使用权利要求1-4中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物而成。

6.权利要求5所述的成型体，其中，按照ASTM D790的试验方法测定的弯曲强度为100MPa以上。

7.权利要求5或6所述的成型体，其中，按照ASTM D256的试验方法测定的弯曲强度为100J/m以上。

8.权利要求5-7中任一项所述的成型体，其中，测定温度23℃、频率1GHz下的介电常数为6.0以上。

9.天线，其具有权利要求5-8中任一项所述的成型体和电极。