[发明专利]液晶聚酯及其成型体

说明书

技术领域

本发明涉及含有液晶聚酯和包含高介电材料的填料的液晶聚酯树脂组合物及其制备方法，以及使用该液晶聚酯树脂组合物而成的成型体。

背景技术

伴随着以卫星通信仪器、携带电话、PHS等移动通信、无线LAN系统或者高速公路的ETC系统或GPS等车载用通信为代表的无线信息通信网络的发展，在信息通信仪器中使用的天线的需求剧增。上述天线要求更小型轻量且价廉，因此天线制备用的基体(以下称为“天线基体”)可使用用热塑性树脂而成的成型体。

制备天线时，必须在上述天线用基体上形成可作为电极的导体层。该电极的形成方法可采用焊接、金属镀等方法，因此根据这些电极形成方法，天线用基体要求其特性不受损的程度的耐久性。为满足上述特性，作为天线用基体的制备中使用的热塑性树脂，液晶聚酯受到关注。液晶聚酯兼具高水准的耐热性和加工性，还是低吸水性，因此天线制备所需的耐久性自不待言，对于天线长时间使用的耐久性也良好。

另一方面，在上述的信息通信仪器中，伴随着信息的进一步高密度化，使用更高频区的电磁波的信息通信的可行性得到研究，与此相伴，要求介电特性更为优异的天线用基体。所述天线用基体所需求的介电特性中，对于高频区的电磁波介电常数高(高介电性)、且低介电损耗角正切是需要重视的。这是由于，如果是高介电性的天线用基体，则即使较小型的天线，也不会显著降低天线特性，而如果是低介电损耗角正切的天线用基体，则天线增益有增大的倾向。为了获得高介电性的天线用基体，采用了以下方法：使用高介电材料作为填充剂(以下有时称为“高介电材料填料”)，由含有该高介电材料填料和液晶聚酯的树脂组合物获得天线用基体。例如特开2004-161953号公报中提出了将含有25-35体积％液晶聚酯和65-75体积％陶瓷粉的组合物熔融混合，然后通过压片机进行常温压片，得到天线部件用片剂，还公开：通过在熔融混合时结合使用蜡成分，可以制成形状保持性优异的天线部件用片剂。

另外，本申请的发明人提出了：含有包含特定结构单元的液晶聚酯和陶瓷粉的树脂组合物作为可得到高介电性且低介电损耗角正切的成型体的树脂组合物(参照特开2006-233118号公报)。

发明内容

但是，含有液晶聚酯和填料的树脂组合物在将该树脂组合物成型、获得成型体之前，通常是预先将液晶聚酯和填料熔融混炼，获得颗粒状的组合物(以下称为“组合物颗粒”)。制备组合物颗粒的方法通常是将液晶聚酯和填充剂熔融混炼，将熔融状态的液晶聚酯树脂组合物挤出成带状，获得带状组合物(长条，strand)，将该长条冷却固化，将其切断，获得组合物颗粒的制备方法(上述制备方法被称为长条法)。

但是，在特开2004-161953号公报中提出的大量填充有高介电材料填料而成的树脂组合物中，如果应用长条法，则长条本身难以获得，因此有时无法稳定地获得组合物颗粒，该文献中采用通过压片机进行片剂化的制备方法。所述制备方法操作比较烦杂，不适合量产，可以说不适合工业生产。特开2006-233118号的发明的树脂组合物尽管高介电材料填料的填充量少，但仍是可获得优异的介电特性的成型体的树脂组合物，有容易获得长条的倾向。但是，关于工业上稳定且生产性良好地得到组合物颗粒，对于长条法的适合性未必充分。

本发明的目的之一在于提供在使用液晶聚酯和高介电材料填料而成的树脂组合物中、可采用适合工业生产的长条法等、可稳定地生产组合物颗粒的液晶聚酯树脂组合物。

本发明人经过深入研究，结果完成了本发明。即，本发明提供液晶聚酯树脂组合物，其含有50-80体积％液晶聚酯(A)和20-50体积％包含高介电材料的填料(B)，其中，所述液晶聚酯(A)含有下述式(i)所示的结构单元、式(ii)所示的结构单元和式(iii)所示的结构单元，Ar₁表示的二价芳族基团、Ar₂表示的二价芳族基团和Ar₃表示的二价芳族基团的合计为100摩尔％时，含有40摩尔％以上2，6-萘二基，流动起始温度为280℃以上，在比流动起始温度高的温度下测定的熔融张力显示1g以上。