[发明专利]端子接合结构和端子接合方法

权利要求书

1.一种端子接合结构，其特征在于，包括：

端子，该端子具有筒状的胴部和与所述胴部的轴向端一体成形的凸缘部；

导体基板，该导体基板开口有供所述胴部插入的贯穿孔；以及

环，该环在所述导体基板的相反侧与所述胴部嵌合，

在所述胴部形成有在所述凸缘部侧为大径的锥面，所述锥面的大径部的直径制成比所述贯穿孔的内径大，

所述端子其贯穿所述环的所述胴部的所述导体基板相反侧的端部以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与所述环一起固定于所述导体基板上。

2.一种端子接合结构，其特征在于，包括：

端子，该端子具有在外周部螺刻有阳螺纹的胴部和与所述胴部的轴向端一体成形的凸缘部；

导体基板，该导体基板开口有供所述胴部插入的贯穿孔；以及

环，该环在内周部螺刻有阴螺纹，并在所述导体基板的相反侧与所述胴部旋紧，

在所述胴部形成有在所述凸缘部侧为大径的锥面，所述锥面的大径部的直径制成比所述贯穿孔的内径大。

3.如权利要求1所述的端子接合结构，其特征在于，对与所述胴部的铆接位置相对应的环的内径部实施倒角。

4.如权利要求1至3中任一项所述的端子接合结构，其特征在于，所述贯穿孔的周缘形状成形为锯齿形状。

5.如权利要求1至4中任一项所述的端子接合结构，其特征在于，所述胴部的壁厚为与所述导体基板的厚度相同程度的壁厚。

6.如权利要求1至5中任一项所述的端子接合结构，其特征在于，所述锥面的倾斜角相对于中心轴为15°±5°，所述锥面的距凸缘部端面的轴向高度为所述导体基板的厚度的1.4倍～1.6倍。

7.如权利要求3所述的端子接合结构，其特征在于，所述倒角的角度相对于中心轴为30°±5°。

8.一种端子接合方法，其特征在于，

在固定有端子的导体基板上开设贯穿孔，

在具有筒状的胴部和与所述胴部的轴向端一体成形的凸缘部的端子的所述胴部上将在所述凸缘部侧为大径的锥面以该锥面的大径部的直径比所述贯穿孔的内径大的形态形成，

在将所述胴部插入所述贯穿孔之后，在所述导体基板的相反侧使环与所述胴部嵌合，

将贯穿所述环的所述胴部的所述导体基板相反侧的端部以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而将所述端子与所述环一起固定于所述导体基板上。

9.一种端子接合方法，其特征在于，

在固定有端子的导体基板上开设贯穿孔，

在具有外周部螺刻有阳螺纹的胴部和与所述胴部的轴向端一体成形的凸缘部的端子的所述胴部上将在所述凸缘部侧为大径的锥面以该锥面的大径部的直径比所述贯穿孔的内径大的形态形成，

在将所述胴部插入所述贯穿孔之后，将内周部螺刻有阴螺纹的环在所述导体基板的相反侧与所述胴部旋紧。

10.如权利要求8所述的端子接合方法，其特征在于，在将所述环与所述端部嵌合的工序之前，预先对与所述胴部的铆接位置相对应的所述环的内径部实施倒角。

11.如权利要求8至10中任一项所述的端子接合方法，其特征在于，在所述导体基板上开设贯穿孔时，将该贯穿孔的周形状成形为齿状。