[发明专利]端子接合结构和端子接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种大电流用的端子接合结构及其端子接合方法，其中，上述大电流用的端子接合结构具有：母线(日文：バスバ一)、电路基板或将基板附设体与电路基板重合的基板等的导体基板；以及包含与该导体基板接合的衬套或面接合件等的端子。

背景技术

在现有的大电流用的端子接合结构及其端子接合方法中，在筒状的端子主体的一端形成凸缘部，在与上述端子主体的凸缘部相反侧的端部外周形成一对突起，另一方面，在导体基板上形成有供筒状的端子主体插入的孔和在该孔的内表面可供上述突起通过的槽，在将端子主体插入上述孔之后，通过使端子旋转而使突起与槽的位置错开从而用突起和凸缘部对导体基板进行夹持，并在这种状态下将端子主体与导体基板锡焊。端子主体通过用突起和凸缘部的夹持以及锡焊来固定于导体基板(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本专利特开平7-249882号公报

发明的公开

发明所要解决的技术问题

在上述这样的现有的大电流用的端子接合结构及其端子接合方法中，由于具有用锡焊、钎焊的接合因此增加了制造工序，因此存在与降低制造成本相悖的缺点。此外，在现有的端子接合结构中，端子与导体基板的接合部的机械强度弱，若负载有大的旋紧扭矩则可能会使接合部旋转。

本发明基于上述问题发明而成，其目的在于得到一种能实现制造工序的简化、此外能得到大的接合力的端子接合结构和端子接合方法。

解决技术问题所采用的技术方案

为解决上述技术问题、实现目的，本发明的端子接合结构的特征在于，包括：端子，该端子具有筒状的胴部和与胴部的轴向端一体成形的凸缘部；导体基板，该导体基板开口有供胴部插入的贯穿孔；以及环，该环在导体基板的相反侧与胴部嵌合，在胴部形成有在凸缘部侧为大径的锥面，锥面的大径部的直径制成比贯穿孔的内径大，端子其贯穿环的胴部的导体基板的相反侧的端部以朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而与环一起固定于导体基板上。

此外，本发明的其他端子接合结构的特征在于，包括：端子，该端子具有在外周部螺刻有阳螺纹的胴部和与胴部的轴向端一体成形的凸缘部；导体基板，该导体基板开口有供胴部插入的贯穿孔；以及环，该环在内周部螺刻有阴螺纹，并在导体基板的相反侧与胴部旋紧，在胴部形成有在凸缘部侧为大径的锥面，锥面的大径部的直径制成比贯穿孔的内径大。

而且，本发明的端子接合方法的特征在于，在固定有端子的导体基板上开设贯穿孔，在具有筒状的胴部和与胴部的轴向端一体成形的凸缘部的端子的胴部上将在凸缘部侧为大径的锥面以该锥面的大径部的直径比贯穿孔的内径大的形态形成，在将胴部插入贯穿孔之后，在导体基板的相反侧使环与胴部嵌合，并以将贯穿环的胴部的导体基板的相反侧的端部朝半径方向外侧展开的形态铆接，从而将端子与环一起固定于导体基板上。

而且此外，本发明的其他的端子接合方法的特征在于，在固定有端子的导体基板上开设贯穿孔，在具有外周部螺刻有阳螺纹的胴部和与该胴部的轴向端一体成形的凸缘部的端子的胴部上将在凸缘部侧为大径的锥面以该锥面的大径部的直径比贯穿孔的内径大的形态形成，在将胴部插入贯穿孔之后，将内周部螺刻有阴螺纹的环在导体基板的相反侧与胴部旋紧。

发明效果

根据本发明，实现了对夹住导体基板的端子的端部进行铆接或螺合这样的简单的制造工序就能得到接合力，并且通过形成于端子的胴部的锥面将导体基板的贯穿孔的周缘朝外方推开进行塑性变形从而能得到很大的接合力这样的现有技术中所没有的显著的效果。

附图说明

图1是用于说明本发明的端子接合结构和端子接合方法的实施方式1的端子接合结构的分解剖视图。

图2是表示实施方式1的将端子与导体基板接合过程中的形态的端子接合结构的横剖视图。

图3是表示实施方式1的将末端与导体基板接合结束后的形态的端子接合结构的立体图。

图4是表示实施方式1的将末端与导体基板接合结束后的形态的端子接合结构的横剖视图。

图5是将图4的A部分放大表示的横剖视图。

图6是表示实施方式1的端子与导体基板的固接力及密接性与锥面倾斜角度的关系的图。

图7是表示用压紧用铆接销将端子与导体基板接合的形态的横剖视图。

图8是表示用其他形状的压紧用铆接销将端子与导体基板接合的形态的横剖视图。

图9是表示实施方式1的端子接合结构的其他例子的横剖视图。

图10是形成于表示本发明实施方式2的端子接合结构的导体基板上的贯穿孔的主视图。