[发明专利]用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备

权利要求书

1.一种用于将晶片从晶片堆分离的方法，所述晶片堆以重叠的方式被竖直堆叠，所述晶片经由从上面作用的运动装置被单独地从上方传送离开，其特征在于，所述运动装置以绕转方式构造并具有抽吸表面，顶部晶片施加在所述抽吸表面上，真空或抽吸增强了所述晶片在所述抽吸表面或所述运动装置上的接合，并且为了使几个重叠的晶片分离，在所述运动装置上执行以下步骤：

a)对着所述顶部晶片的前导缘从所述顶部晶片下面以增强的方式倾斜地喷射水；

其中，接下来，所述晶片被带到传送装置上以便传送离开；

其中，所述运动装置具有可运动的带，所述可运动的带平行于所述晶片堆的顶侧；并且

其中，所述传送装置构造成用于将晶片放置在剥离设备后面以便由于沿传送方向相继定位的许多独立传送装置节段的速度加快而从仍然重叠的晶片进一步分离。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述可运动的带在可观的长度上延伸到跟随的传送装置，并且所述传送装置设计为滚子传送器或传送带。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少两个类似的运动装置是并置的或是平行的并且具有相互的间隔，所述运动装置具有闭合表面，并且在它们之间的所述间隔区域中设置穿孔的带有开口的表面，从上方在所述穿孔表面上产生抽吸作用以便将所述晶片堆的顶部晶片的顶侧抽吸并压靠到所述运动装置的下侧。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述喷射的水被通风并且包含空气或气体气泡，所述空气或气体气泡通过将空气或气体引入用于所述喷射的水的喷嘴而产生。

5.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述喷射的水具有相对于水平方向在20°到70°之间的角度。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述喷射的水具有相对于水平方向在35°到60°之间的角度。

7.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述运动装置在所述剥离设备之上引导所述晶片，所述剥离设备从下面接合到运动晶片的下侧上并且将所述晶片压至抵靠所述运动装置或抽吸表面，并且还在其上产生制动作用。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述剥离设备具有向上指向的刷。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述刷至少与晶片同宽和/或同长。

10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述剥离设备绕转或旋转，并且接合在与所述运动装置接合的晶片的下侧上以便制动并且分离下方晶片，所述下方晶片粘附到与所述运动装置接合的上方晶片。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述剥离设备以滚子或带的形式绕转或旋转。

12.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述晶片堆按照振动运动被向上或向下运动。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述振动运动具有5秒的时间间隔，并且具有最大10mm的运动高度。

14.一种用于执行如前述任一权利要求所述方法的设备，其特征在于，绕转运动装置具有在下侧上的抽吸表面、水射流喷嘴和/或在所述水射流喷嘴和跟随的传送装置之间的剥离设备，所述传送装置为应用而构造并且将从所述晶片堆移走的晶片传送离开。