[发明专利]用于将晶片从晶片堆分离的方法和设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于将晶片从晶片堆分离的方法以及适合于执行该方法的设备，晶片堆形式上是在对晶片块进行锯切后存在的并且是从梁(例如玻璃)释放的。

背景技术

在对硅晶片块进行锯切后，有必要将它们从所得到的堆或其他晶片分离而分离成单独的晶片，从而它们以单一的形式存在并且得到后续的进一步处理。通常，在晶片堆从梁(晶片或晶片块固定在梁上)上释放后，其被放置在竖直位置，以使独立的晶片堆叠在彼此顶部上。然后，非常薄从而非常易损坏的晶片被分别手工移除并且放置在传送装置上，以便进一步传送到后续进一步的处理平台。

通过手工执行这种工作非常耗费时间和成本。还有的缺点就是几乎没有可能足够仔细地处理这些非常易损坏且甚至更薄的晶片，其结果是存在很大的晶片损坏的风险。

发明内容

本发明的问题在于提供前述方法和前述设备，以使得有可能避免现有技术的问题并且特别地允许将晶片从晶片堆快速而非常仔细地分离。

通过具有权利要求1特征的方法以及用于执行该方法的具有权利要求10特征的设备解决了此问题。本发明的有利且优选的开发形成了其他权利要求的主题并且在后文中得到更详细地说明。设备的一些特征并未分别地给予说明，而是仅结合方法进行说明，从而避免了不必要的重复。此外，同一申请人在2007年12月11日提交的优先权申请DE 102007061410.3的内容通过明确的引用成为本说明书内容的一部分。通过明确的引用，权利要求的内容成为说明书内容的一部分。

根据本发明，运动或运动装置从上方作用在晶片堆或顶部晶片上并构造成旋转或绕转并且具有向下指向的抽吸表面。顶部晶片放置在所述抽吸表面上，晶片在抽吸表面上的接合或者因此而在运动装置上的接合可通过真空或抽吸得到进一步增强。因此，借助于运动装置和抽吸表面并一方面经由静态摩擦另一方面经由真空，可在晶片上施加充分大的力，使得不管粘接作用，晶片仍能从晶片堆释放并且继续传送。该粘接作用由于晶片堆上以及独立晶片之间的水的附着而引起，特别地通过在那里形成的氢桥而引起。为了帮助分离几个重叠的晶片(这些晶片可以说是悬挂在运动装置或顶部晶片上)，至少执行相继描述的两个步骤a)或b)中的至少一个并且有利地执行两个步骤。在步骤a)中，水从下面以倾斜的方式被对着顶部晶片的前导缘泵送或喷射。为此目的，设置有利地相应构造的水喷嘴，并且具有至少一个喷嘴，但特别有利地具有两个或更多个喷嘴。由于它们的作用，水射流，其甚至可浸没在水中被产生，水射流在水中可具有效果，几个相互粘附晶片的前导缘被分离并且可被扇形散开。

在步骤b)中，晶片由运动装置在剥离设备上导引，剥离设备以这样的方式构造使得其从下面接合在运动晶片或几个被抓住晶片的下侧上。该剥离设备将一个或多个晶片压靠在运动装置或抽吸表面上。尽管顶部晶片的顶侧被运动装置从水堆移开，其仍在所述晶片的下侧上施加制动作用。所述剥离设备因此也用作进一步将从晶片堆一次移开的几个晶片分离。如果运动装置上仅有一个晶片，则剥离设备的制动作用不再足以保持该晶片或将其从运动装置分离。因此，与上述喷射水非常类似的方式，剥离设备用作分离几个被抓住的晶片。在实施了上述两个步骤中的至少一个后，晶片被从运动装置带到传送装置上并且然后被传送离开。

基本上可以确认的是，有可能独立地执行两个步骤a)或b)中的每一个。然而，有利地，两个步骤被一起执行或相继执行。这如此取决于顺序或构造使得在运动装置抓住顶部晶片后，首先喷射水，然后将剥离设备设置在其后面或下游。

在本发明的一种开发中，运动装置可构造成使得它们具有可运动绕转带。其有利地在更长的长度上延伸并且特别有利地延伸到跟随的传送装置，大致平行于晶片堆的顶侧。然后，前述抽吸表面位于可运动带上或者由可运动带形成，使得当顶部晶片接近运动装置时，运动装置在顶部晶片的顶侧上在尽可能大面积的方式与抽吸表面接合。在本发明的替代性开发中，运动装置可具有轮状构造或者设置有至少一个轮或滚子。有利地，相继设置几个这种轮或滚子以便形成伸长的运动装置，其中在运动装置和晶片顶侧之间具有几个接触点，使得在顶部晶片上施加充分的力，从而使得顶部晶片被从晶片堆释放并且可被传送离开。