[发明专利]晶片接合装置有效
| 申请号： | 200880127924.0 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101965241A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田原谕 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/00;B30B15/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 接合 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片接合装置，其特征在于，具有：
第一试样台，其保持第一基板；
第二试样台，其保持与所述第一基板对置的第二基板；
载荷传递部，其与所述第一试样台的周缘部接合，并在第一载置台上支承所述第一试样台；
驱动装置，其通过相对于所述第一载置台驱动所述第二试样台，将所述第一基板和所述第二基板压接。
2.如权利要求1所述的晶片接合装置，其特征在于，
还具有角度调整机构，该角度调整机构以能够变更所述第一试样台的朝向的方式经由所述载荷传递部在第一载置台上支承所述第一试样台。
3.如权利要求2所述的晶片接合装置，其特征在于，
所述角度调整机构具有：
固定于所述第一试样台的球凸缘；
固定于所述第一载置台的球座；
通过将所述球凸缘压紧而将所述球凸缘固定于所述球座的固定凸缘。
4.如权利要求3所述的晶片接合装置，其特征在于，
所述载荷传递部使所述角度调整机构和所述载荷传递部线接触地支承于所述角度调整机构。
5.如权利要求3所述的晶片接合装置，其特征在于，
所述载荷传递部由多个柱形成，
所述多个柱中的每一个柱的一端与所述第一试样台的周缘部接合，而另一端与所述角度调整机构接合。
6.如权利要求1所述的晶片接合装置，其特征在于，
所述载荷传递部由多个柱形成，
在所述第一基板与所述第二基板被压接时，所述多个柱分别弹性变形，以使所述第一基板与所述第二基板紧贴。
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