[发明专利]晶片接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及晶片接合装置，特别涉及将两片基板压接并接合的晶片接合装置。

背景技术

已知有将微细电气部件和机械部件集成化的MEMS。作为该MEMS，例举微继电器、压力传感器、加速度传感器等。该MEMS期待使用具有大的接合强度且不需要基于载荷的推压或加热处理的常温接合来进行制造。已知有通过将形成有多个图案的两片基板与接合基板接合而在该接合基板上形成多个器件的晶片接合方法。在如上所述的晶片接合方法中，期待提高该多个器件的成品率，并期待向该接合面更均匀地施加载荷。

在日本特开平09-321097号公报中，公开有如下的带突起的工件的推压装置，即便在带突起的工件的突起的接地面倾斜的情况下，该带突起的工件的推压装置也能够以均匀的力将所有的突起朝工件的电极推压。该带突起的工件的推压装置是将搭载于工件的带突起工件的突起朝该工件的电极推压的推压装置，该带突起的工件的推压装置的特征在于，具有被驱动部驱动而上下移动的推压件、安装于该推压件底面且被所述带突起的工件的顶面推压的弹性体，在该推压件的底面形成有容许该弹性体朝上方膨出地发生弹性变形的凹入部。

在日本特开2007-301593号公报中，公开有能够向加压对象物的加压面施加均匀的加压力的加压装置。在利用加压机构对保持加压对象物的加压头进行加压以便对加压对象物进行加压的加压装置中，该加压装置的特征在于，所述加压头在所述加压机构的加压轴上具有第一空间部。

发明内容

本发明的课题在于提供一种向进行接合的基板的接合面均匀地施加载荷的晶片接合装置。

本发明的晶片接合装置具有：第一试样台，其保持第一基板；第二试样台，其保持与第一基板对置的第二基板；载荷传递部，其与第一试样台的周缘部接合，并在第一载置台上支承第一试样台；驱动装置，其通过相对于第一载置台驱动第二试样台，将第一基板和第二基板压接。此时，当晶片接合装置将第一基板与第二基板压接时，可以防止比施加于第一基板周缘部的载荷大的载荷施加于第一基板的中央，并可以对第一基板和第二基板均匀地施加载荷。

本发明的晶片接合装置还具有角度调整机构，该角度调整机构以能够变更第一试样台的朝向的方式经由载荷传递部在第一载置台上支承第一试样台。即，载荷传递部适用于具有如上所述的角度调整机构的晶片接合装置。

角度调整机构具有：固定于第一试样台的球凸缘、固定于第一载置台的球座、通过将球凸缘压紧而将球凸缘固定于球座的固定凸缘。即，载荷传递部适用于具有如上所述的球凸缘、球座和固定凸缘的晶片接合装置。

载荷传递部以使角度调整机构与载荷传递部线接触的方式支承于角度调整机构。此时，载荷传递部优选自角度调整机构施加载荷的位置的移动少。

载荷传递部由多个柱形成。多个柱中的每一个柱的一端与第一试样台的周缘部接合、另一端与角度调整机构接合。

载荷传递部由多个柱形成。在第一基板与第二基板被压接时，多个柱分别发生弹性变形以使第一基板与第二基板紧贴。

附图说明

图1是表示晶片接合装置的剖面图。

图2是表示晶片接合装置的剖面图。

图3是表示角度调整机构、载荷传递部和下侧试样台的剖面图。

图4是表示载荷传递部的立体图。

图5是表示另一载荷传递部的剖面图。

图6是表示又一载荷传递部的立体图。

图7是表示再一载荷传递部的立体图。

图8是表示其他角度调整机构的立体图。

具体实施方式

参照附图，记载本发明的晶片接合装置的实施方式。如图1所示，该晶片接合装置1具有接合腔室2和加载互锁真空腔室(ロ一ドロツクチヤンバ一)3。接合腔室2和加载互锁真空腔室3形成为相对于外部环境而将内部密闭的容器。晶片接合装置1还具有闸阀5。闸阀5设置于接合腔室2和加载互锁真空腔室3之间，将连接接合腔室2内部和加载互锁真空腔室3内部的闸门关闭或使其敞开。

加载互锁真空腔室3在内部具有上侧夹持台6、下侧夹持台7和搬送装置8。上侧夹持台6配置有上侧卡盘11。下侧夹持台7配置有下侧卡盘12。加载互锁真空腔室3还具有未图示的真空泵和盖。该真空泵自加载互锁真空腔室3的内部排出气体。作为该真空泵，例举内部由金属制的多个叶片溅起气体分子而进行排气的涡轮分子泵。该盖可以将连接加载互锁真空腔室3的外部与内部的闸门关闭，并且可以敞开而形成大气环境。该闸门的大小比上侧卡盘11和下侧卡盘12大。