[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法有效
申请号: | 200880128052.X | 申请日: | 2008-06-10 |
公开(公告)号: | CN101971097A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 南川华子;宫坂昌宏;村松有纪子 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/033 | 分类号: | G03F7/033;G03F7/004;G03F7/031;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图案 形成 方法 印刷 线板 制造 | ||
1.一种感光性树脂组合物,其含有:(A)具有下述通式(I)表示的二价基团10~65质量份、下述通式(Ⅱ)表示的二价基团5~55质量份、下述通式(Ⅲ)表示的二价基团15~50质量份的100质量份的粘合剂聚合物;(B)光聚合性化合物;及(C)光聚合引发剂,
式(I)、式(Ⅱ)及式(Ⅲ)中,R1、R3及R5各自独立地表示氢原子或甲基,R2表示碳原子数1~3的烷基、碳原子数1~3的烷氧基、羟基、氨基或卤原子,R4表示可具有取代基的脂环式烃基、可具有取代基的芳香族烃基或可具有取代基的杂环基,m表示0~5的整数,m为2~5时,多个R2可以相互相同或不同。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述R4为下述通式(Ⅳ)表示的一价基团,
式(Ⅳ)中,R6表示羟基、碳原子数1~12的烷基或碳原子数1~12的羟基烷基,n表示0~5的整数,n为2~5时,多个R6可以相互相同或不同。
3.根据权利要求1记载的感光性树脂组合物,其中,所述R4为选自分别以下述通式(Ⅴ)、(Ⅵ)、(Ⅶ)及(Ⅷ)表示的一价基团组成的组中的至少一种基团,
式(Ⅴ)、(Ⅵ)、(Ⅶ)及(Ⅷ)中,R7、R8或R9分别独立地表示羟基、碳原子数1~12的烷基或碳原子数1~12的羟基烷基,j表示0~4的整数,k及p表示0~9的整数,j、k或p为2以上时,多个R7、R8或R9可以相互相同或不同。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,所述(C)光聚合引发剂含有六芳基二咪唑衍生物。
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,进一步含有(D)增感色素。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,进一步含有(E)胺系化合物。
7.一种感光性元件,其具有支持薄膜和在该支持薄膜上形成的含有权利要求1~6的任一项所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。
8.一种抗蚀剂图案的形成方法,其具有:在电路形成用基板上层叠含有权利要求1~6的任一项所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的层叠工序;
对所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使曝光部进行光固化的曝光工序;以及
从层叠有所述感光性树脂组合物层的所述电路形成用基板上除去所述感光性树脂组合物层的所述曝光部以外的部分的显影工序。
9.一种印刷配线板的制造方法,其具有以下工序:对通过权利要求8所述的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀覆来形成导体图案。
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