[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法。

背景技术

在印刷配线板的制造领域，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀剂材料，广泛使用感光性元件(层叠体)，其具有以下结构：在支持薄膜上形成感光性树脂组合物或含有该感光性树脂组合物的层(以下称为“感光性树脂组合物层”)，在感光性树脂组合物层上配置保护膜的结构。

以往，使用上述感光性元件，例如按照以下的顺序来制造印刷配线板。即，首先在镀铜膜层叠板等电路形成用基板上层压感光性元件的感光性树脂组合物层。此时，与接触于感光性树脂组合物层的支持薄膜的面(以下，称为感光性树脂组合物层的“下面”)相反侧的面(以下，称为感光性树脂组合物层的“上面”)，密合于电路形成用基板的形成电路的面。因此，在感光性树脂组合物层的上面上配置有保护膜时，一边剥离保护膜一边进行该层压的操作。另外，层压是通过将感光性树脂组合物层加热压接于底层的电路形成用基板而进行的(常压层压法)。

接着，通过掩模等将感光性树脂组合物层进行图案曝光。此时，在曝光前或曝光后的任一时刻剥离支持薄膜。其后，通过显影液来溶解或分散除去感光性树脂组合物层的未曝光部分。接着，实施蚀刻处理或镀覆处理来形成图案，最后剥离除去固化部分。

在这里所谓蚀刻处理，是蚀刻除去显影后形成的没有被固化抗蚀剂被覆的电路形成用基板的金属面后，剥离固化抗蚀剂的方法。另一方面，所谓镀覆处理是对显影后形成的没有被固化抗蚀剂被覆的电路形成用基板的金属面进行铜及焊锡等的镀覆处理后，除去固化抗蚀剂并蚀刻被该抗蚀剂被覆的金属面的方法。

作为上述图案曝光的方法，以往，利用使用汞灯作为光源通过光掩模进行曝光的方法。另外，近年来作为新曝光技术提出了称为DLP(数字光学处理，Digital Light Processing)的方案，所述方案是直接将图案的数字数据描画于感光性树脂组合物层的直接描画曝光法。与通过光掩模的曝光方法相比，该直接描画曝光法的位置配合精度良好，而且可获得良好的图案，因此正在被引入用于制作高密度封装基板。

为了提高生产的生产量，在图案曝光中需要尽可能缩短曝光时间。在上述的直接描画曝光法中，使用与以往通过光掩模的曝光方法中使用的感光性树脂组合物相同程度的灵敏度的组合物时，通常需要较多的曝光时间。因此，需要提高曝光装置侧的照度或提高感光性树脂组合物的灵敏度。

另外，感光性树脂组合物，除了上述的灵敏度以外析像度、抗蚀剂的剥离特性及密合性也优异是重要的。如果感光性树脂组合物能提供析像度及密合性优异的抗蚀剂图案，则可充分降低电路间的短路或断线。另外，如果感光性树脂组合物可形成剥离特性优异的抗蚀剂，那么，通过使抗蚀剂的剥离时间缩短化可提高抗蚀剂图案的形成效率，另外，通过使抗蚀剂的剥离片的大小变小可减少抗蚀剂的剥离残留，提高电路形成的合格率。

对于这样的要求提出了以下方案，即，使用特定的粘合剂聚合物、光聚合引发剂等的、具有优异的灵敏度、析像度及抗蚀剂剥离特性的感光性树脂组合物(例如，参照专利文献1、2)。

[专利文献1]日本特开2006-234995号公报

[专利文献2]日本特开2005-122123号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，上述专利文献1及2中记载的感光性树脂组合物，没有达到形成充分满足灵敏度、析像度及密合性的全部的抗蚀剂图案。

因此，本发明鉴于上述情况而完成，目的在于提供形成与以往相比可充分满足灵敏度、析像度及密合性的全部的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物及感光性元件，以及使用它们的抗蚀剂图案的形成方法及印刷配线板的制造方法。

解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有下述通式(Ⅰ)表示的二价基团10～65质量份、下述通式(Ⅱ)表示的二价基团5～55质量份、下述通式(Ⅲ)表示的二价基团15～50质量份的100质量份的粘合剂聚合物；(B)光聚合性化合物；及(C)光聚合引发剂。

[化1]