[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：

保持孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个用于保持所述膏的保持孔；填充工序，对这些多个保持孔内埋入所述膏而堵塞保持孔；烧结工序，对埋入的膏进行临时烧结之后进行主烧结而固化；以及研磨工序，在结束临时烧结或者主烧结之后，将基底基板用圆片的两面分别研磨既定厚度；

在主烧结后进行所述研磨工序的情况下，进行所述烧结工序时，对临时烧结后的膏补充与在临时烧结中减少的膏量相当的新的膏，对整个膏再次临时烧结之后进行主烧结。

2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述填充工序时，对所述膏进行去泡处理后埋入于所述保持孔内。

3.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述保持孔形成工序时，从所述基底基板用圆片的上表面一侧，将所述保持孔形成为有低孔状；

所述研磨工序包括：仅以既定厚度研磨所述基底基板用圆片的上表面的上表面研磨工序；和将所述基底基板用圆片的下表面研磨至所述保持孔贯通而至少露出固化后的膏为止的下表面研磨工序。

4.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，利用包含多个金属微粒的膏而在所述基底基板用圆片形成多个贯通圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：孔部形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个孔部；填充工序，对这些多个孔部内埋入所述膏而堵塞孔部；烧结工序，在既定温度下对已埋入的膏进行烧结而固化；上表面研磨工序，在烧结后仅以既定厚度对基底基板用圆片的上表面进行研磨；以及下表面研磨工序，在烧结后对基底基板用圆片的下表面进行研磨，直至贯通孔部而至少露出已固化的膏。

5.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其中，

在进行所述填充工序时，在对所述膏进行去泡处理后埋入所述孔部内。