[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及在接合的两块基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器、制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

本申请以日本特愿2008-35508号、日本特愿2008-36419号、日本特愿2008-35511号为基础申请，并援引其内容。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，一般已知由基底基板和盖基板从上下夹入形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。在这种情况下，压电振动器收纳于形成在基底基板和盖基板之间的空腔(密闭室)内。此外，近年来，还开发了2层构造型而不是上述的3层构造型的压电振动器。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在可实现薄型化等的方面优越，因而优选使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知利用形成为贯通基底基板的导电构件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

如图70及图71所示，该压电振动器600包括：通过接合膜607来互相阳极接合的基底基板601及盖基板602；以及密封于在两基板601、602之间形成的空腔C内的压电振动片603。

压电振动片603例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘合剂E来装配于基底基板601的上表面。基底基板601及盖基板602是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板601、602中的基底基板601，形成有贯通基板601的贯通孔604。并且，在贯通孔604内以堵塞该贯通孔604的方式埋入有导电构件605。该导电构件605与形成在基底基板601的下表面的外部电极606电连接，并且与装配于空腔C内的压电振动片603电连接。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

专利文献2：日本特开2006-279872号公报

发明内容

可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电构件605承担这样的两大作用：堵塞贯通孔604而维持空腔C内的气密，并使压电振动片603与外部电极606导通。特别是，在与贯通孔604的密合不充分时，有可能会影响空腔C内的气密，此外，在与导电粘合剂E或外部电极606的接触不充分时，会导致压电振动片603的动作不良。因而，为了消除这种不良情况，需要在对贯通孔604的内表面牢固地密合的状态下完全堵塞贯通孔604，并且以在表面没有凹陷等的状态形成导电构件605。

但是，在专利文献1及专利文献2中，虽然记载了用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电构件605的方案，但几乎没有记载实际上如何形成等的具体的制造方法。

一般在使用导电膏时，需要烧结而固化。即，需要在贯通孔604内埋入导电膏后，进行烧结而固化。可是，一旦进行烧结，导电膏所包含的有机物就会被蒸发而消失，因此通常，烧结后的体积会比烧结前减少(例如，在导电膏使用Ag膏的情况下，体积会大致减少20％左右)。因此，即使利用导电膏形成导电构件605，也有可能会在表面产生凹陷，或者在严重的情况下可能会在中心开个贯通孔。

其结果是，可能会影响空腔C内的气密，或者可能会影响压电振动片603与外部电极606的导通性。

本发明考虑上述的状况构思而成，其目的在于提供确实维持空腔内的气密并确保了压电振动片与外部电极的稳定的导通性的高质量的2层构造式表面安装型的压电振动器。此外，提供一次性有效率地制造该压电振动器的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备及电波钟。

本发明为了解决上述课题并达成相关目的而提供以下方案。