[发明专利]用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组

权利要求书

1.一种设备，包括：

至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集；

至少一个另外的模块，所述至少一个另外的模块被构造成将所述导电粒子转移到所述平坦绝缘基底，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案进行聚集；和

烧结模块，所述烧结模块被构造成熔化所述平坦绝缘基底上的导电粒子，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案熔化以在所述平坦绝缘基底上形成导电平面。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述平坦绝缘基底包括诸如纤维质基料的纤维基产品。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述纤维基产品包括纸或板或聚合物膜。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述平坦绝缘表面上的导电平面包括电路的一部分、电路、或芯片组。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个模块包括涂覆模块，所述涂覆模块被构造成将耦合剂涂覆在所述平坦绝缘基底上，使得所述耦合剂形成所述预定图案，所述导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述涂覆模块包括空心圆筒。

7.根据权利要求5所述的设备，其中，所述涂覆模块包括辊和容器，其中，所述辊被构造成将来自所述容器的耦合剂转移到所述基底。

8.根据权利要求5-7中任一项所述的设备，其中，所述耦合剂包括粘合剂。

9.根据权利要求5所述的设备，其中，所述耦合剂包括用于产生吸引所述导电粒子的电场力的电荷。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述至少一个模块包括电辊，所述电辊被构造成根据所述预定图案在所述基底的表面上形成电荷。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块包括另一个电辊，所述另一个电辊被构造成将来自容器的所述导电粒子转移到所述基底，使得所述导电粒子通过电磁场力附着到所述另一个电辊，转移到所述基底，并且通过位于所述基底的表面上的电荷附着到所述基底。

12.根据权利要求1所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块包括容器，所述容器用于导电粒子，使得所述导电粒子能够根据所述预定图案被转移到所述基底的表面。

13.根据权利要求12所述的设备，其中，所述基底的表面上的电荷将所述导电粒子吸引到所述表面，并且粘合剂根据所述预定图案将所述导电粒子附着到所述表面，其中，所述粘合剂和所述电荷都根据所述预定图案定位。

14.根据权利要求12所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块还包括电辊，所述电辊被构造成将来自所述容器的导电粒子转移到所述基底，使得所述导电粒子通过电磁场力附着到所述电辊，并转移到所述基底，并通过位于所述基底的表面上的粘合剂附着到所述基底。

15.根据权利要求12所述的设备，其中，所述至少一个另外的模块还包括用于根据所述基底上的预定图案产生电荷的掩模、电压源和电压漏极，其中，在所述基底的表面上的电荷将所述导电粒子吸引到所述表面，并且粘合剂根据所述预定图案将所述导电粒子附着到所述表面。

16.根据权利要求15所述的设备，其中，所述粘合剂均匀地分布在所述基底上，使得所述电荷根据所述预定图案吸引所述导电粒子，并且粘合剂将所述导电粒子附着到所述基底。

17.根据权利要求1所述的设备，其中，所述烧结模块包括两个辊，其中，所述两个辊中的至少一个辊被加热。

18.根据权利要求17所述的设备，其中，所述烧结模块还包括鼓风加热器。

19.一种方法，包括以下步骤：

在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子能够根据所述预定图案进行聚集；

将所述导电粒子转移到所述平坦绝缘基底，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案进行聚集；以及

将所述导电粒子烧结在所述平坦绝缘基底上，其中，所述导电粒子被布置成根据所述预定图案进行熔化以在所述平坦绝缘基底上形成导电平面。