[发明专利]用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备、方法、具有该导电图案的平坦绝缘基底和形成在该平坦绝缘基底上的芯片组

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备，此外，本发明涉及一种用于在平坦绝缘基底上形成导电图案的方法。此外，本发明涉及一种包括如此形成的导电图案的平坦绝缘基底。此外，本发明涉及一种如此形成在平坦绝缘基底上的芯片组。

背景技术

印刷电子设备，尤其是在柔性基底上的印刷电子设备用于电子元件和逻辑解决方案、一次性电子设备、甚至印刷显示器的应用。当前，印刷电子设备应用使用在传统的电子元件制造中所熟悉的方法，例如，电镀和丝网印刷。然而，这些方法慢，不能很好地适于多孔基底和/或织物形式的基底。此外，柔性和轮转凹版印刷已经用于印刷电子元件。上述已知方法的问题在于所述方法产生具有不连续的结构(由于20个网点)、多孔结构(具有液态物质)中的元件的溶剂蒸发和吸收。导电聚合物的主要问题在于导电率不足并影响环境，例如，氧化。

此外，已知几种用于使用导电膏、凝胶和油墨印刷导电图案的技术。

然而，在印刷导电图案的公知技术中有一些问题。由于液相物质的复杂处理和印刷迹线相对较低的导电率和/或分辨率，因此不期望施加液相材料。除去初始包括在组分中的稀释剂或助剂需要费时的步骤。

上述公知方法对可以在这些公知方法中使用的基底有一些限制。这些方法中由于所使用的非常高的温度或削弱局部压缩的基底而没有一个能很好地适于纸、纤维板、板状基底或类似物。另一方面，沉积掩模、蜡纸、或屏幕没有理想的速度、过程不用户化并且不灵活，因为所述沉积掩模、蜡纸、或屏幕使淀积过程具有不必要的复杂性并且限制可获得的分辨率。

发明内容

本发明的目的是在平坦绝缘表面上相对有效并简单地形成导电图案。

根据本发明的一方面，提供了一种设备，包括：

至少一个模块，所述至少一个模块被构造成在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子可以根据预定图案进行聚集；

至少一个另外的模块，所述至少一个另外的模块被构造成将导电粒子转移到平坦绝缘基底，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集；和

烧结模块，所述烧结模块被构造成熔化平坦绝缘基底上的导电粒子，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。

根据本发明的另一个方面，提供了一种方法，包括以下步骤：

在平坦绝缘基底上形成预定图案，使得导电粒子可根据预定图案进行聚集；

将导电粒子转移到平坦绝缘基底，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集；以及

将导电粒子烧结在平坦绝缘基底上，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面。

根据本发明的又一个方面，提供了一种平坦绝缘基底，包括：

预定图案，所述预定图案位于平坦绝缘基底上，使得导电粒子可以根据预定图案进行聚集；和

导电粒子，所述导电粒子被烧结在平坦绝缘基底上，其中导电粒子被布置成根据预定图案进行熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面，并且其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集。

根据本发明的又一个方面，提供了一种芯片组，包括：

预定图案，所述预定图案位于所述平坦绝缘基底上，使得导电粒子可以根据所述预定图案进行聚集；和

导电粒子，所述导电粒子被烧结以在平坦绝缘基底上形成导电平面，其中导电粒子被布置成根据预定图案熔化以在平坦绝缘基底上形成导电平面，并且其中导电粒子被布置成根据预定图案进行聚集。

本发明的各种进一步实施例允许相对准确并且便利地在平坦绝缘表面上形成导电表面。

附图说明

以下参照附图仅以示例的方式说明本发明的进一步的各种实施例，其中：

图1示出了根据本发明的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备的一部分的总体视图，其中，所述图案被示出；

图2a示出了根据本发明的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备的一部分的横截面视图，其中导电粒子正在聚集在基底上并附着到基底上的耦合剂；

图2b示出了根据本发明的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备的一部分的横截面视图，其中，粒子在烧结之前已经联接到基底；

图3示出了根据本发明的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备的一部分的横截面视图，其中，电场用于转移导电粒子；

图4a示出了根据本发明的实施例的、被构造成在平坦绝缘基底上形成导电图案的设备的一部分的横截面视图，其中，耦合剂被转移到基底；