[发明专利]绝缘树脂的调整方法及其利用有效

专利信息
申请号: 200880129311.0 申请日: 2008-05-22
公开(公告)号: CN102037063A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 清水悟 申请(专利权)人: 荏原优莱特科技股份有限公司
主分类号: C08J7/00 分类号: C08J7/00;C23C18/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 绝缘 树脂 调整 方法 及其 利用
【权利要求书】:

1.一种绝缘树脂的调整方法,其特征在于,在对绝缘树脂进行亲水化处理之后,用含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物的溶液进行处理。

2.如权利要求1所述的绝缘树脂的调整方法,其中,绝缘树脂包含氰酸酯化合物和环氧化合物。

3.如权利要求1所述的绝缘树脂的调整方法,其中,绝缘树脂是聚酰亚胺树脂。

4.如权利要求1至3中的任何一项所述的绝缘树脂的调整方法,其中,在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物是从乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中选择的单体的聚合物或所述单体的共聚物。

5.如权利要求1至4中的任何一项所述的绝缘树脂的调整方法,其中,绝缘树脂的表面粗糙度Rz小于等于1μm。

6.一种绝缘树脂的金属化方法,其特征在于,在对绝缘树脂进行亲水化处理、接着用含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物的溶液对所述绝缘树脂进行处理、并对所述绝缘树脂施加催化剂之后,进行金属化处理。

7.如权利要求6所述的绝缘树脂的金属化方法,其中,绝缘树脂包含氰酸酯化合物和环氧化合物。

8.如权利要求6所述的绝缘树脂的金属化方法,其中,绝缘树脂是聚酰亚胺树脂。

9.如权利要求6至8中的任何一项所述的绝缘树脂的金属化方法,其中,在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物是从乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中选择的单体的聚合物或所述单体的共聚物。

10.如权利要求6至9中的任何一项所述的绝缘树脂的金属化方法,其中,绝缘树脂的表面粗糙度Rz小于等于1μm。

11.如权利要求6至10中的任何一项所述的绝缘树脂的金属化方法,其中,金属化处理是化学镀。

12.一种调整液,含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物。

13.如权利要求12所述的调整液,其中,在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物是从乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中选择的单体的聚合物或所述单体的共聚物。

14.一种利用权利要求6至11中的任何一项所述的绝缘树脂的金属化方法获得的金属镀敷制品。

15.如权利要求14所述的金属镀敷制品,其中,金属镀敷制品的基于JIS-C5012的90°剥离强度大于等于0.5kN/m。

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