[发明专利]绝缘树脂的调整方法及其利用

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘树脂的调整方法，更为详细地，涉及能够作为用于在平滑的绝缘树脂表面上形成紧贴性良好的金属膜的前处理而使用的绝缘树脂的调整方法以及利用这种方法的绝缘树脂的金属化方法。

背景技术

在现有技术中已知，当在绝缘树脂表面上析出金属膜以进行金属化时，为了提高析出的金属与绝缘树脂之间的紧贴性，使用碱性高锰酸溶液等药剂对绝缘树脂表面进行粗化(专利文献1)。这种利用药剂的处理将绝缘树脂表面的凹凸粗化为5μm左右，然后通过后续的金属化处理来提高金属膜与绝缘树脂之间的紧贴性。可是，近年来，由于电子电路的微小化，要求绝缘树脂表面的凹凸小于等于1μm，从而无法使用上述方法来应对。

最近，绝缘树脂本身正在逐渐转变为聚酰亚胺、氰酸酯型等低介电常数的树脂(专利文献2)。但是，在这种绝缘树脂的表面粗糙度(Rz)小于等于1μm的状态下，即使采用了在传统的印刷电路的通孔镀敷中作为调整剂使用的烷基三甲基铵盐等的阳离子表面活性剂，与金属的紧贴性依然较低，从而在实用性方面存在问题。

此外，作为改善与平滑的绝缘树脂表面的紧贴性而进行金属化的其他的技术，已知使氮化物附着在绝缘树脂表面上，在将其加热固化并形成氮化物层后，进行金属化的技术(专利文献3)。可是，这种方法工序多且繁杂而不简便。

专利文献1：日本特许2877110号

专利文献2：日本特开2005-240019号公报

专利文献3：日本特开2003-332738号公报

发明内容

(发明所要解决的问题)

因此，本发明所要解决的问题为提供这样一种方法：当在平滑的绝缘树脂上形成微小电路时，能够以简便的方法提高金属膜与绝缘树脂之间的紧贴性。

(解决问题的措施)

本发明人为了解决上述问题而进行了锐意研究，结果，发现在对平滑的绝缘树脂进行金属化的工序中，即使不对绝缘树脂的表面进行粗化，在亲水化处理之后，通过用特定的聚合物溶液进行调整处理，也能够使绝缘树脂与金属膜之间的紧贴性提高，从而完成了本发明。

即，本发明的绝缘树脂的调整方法的特征在于，在对绝缘树脂进行亲水化处理之后，用含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物的溶液进行处理。

另外，本发明的绝缘树脂的金属化方法的特征在于，对绝缘树脂进行亲水化处理之后，接着用含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物的溶液对所述绝缘树脂进行处理，并对所述绝缘树脂施加催化剂之后，进行金属化处理。

另外，本发明的调整液含有在侧链上具有一级胺、二级胺或二者的聚合物。

另外，本发明的金属镀敷制品是通过上述绝缘树脂的金属化方法获得的金属镀敷制品。

(发明效果)

根据本发明的绝缘树脂的调整方法，不对绝缘树脂表面进行粗化，就能够通过调整处理中使用的聚合物的结合力使绝缘树脂与催化剂或者与金属膜之间的紧贴性提高。另外，所述方法在从调整处理到金属化工序的期间不需要加热固化、干燥等特别的处理工序。

因此，利用本发明的绝缘树脂的调整方法进行绝缘树脂的金属化，能够简便地得到提高了绝缘树脂与金属膜之间的紧贴性的优良的金属镀敷制品。

具体实施方式

在本发明的绝缘树脂的调整方法(以下称为“本发明方法”)中，在对绝缘树脂进行亲水化处理之后，用含有聚合物的溶液进行处理，所述聚合物在侧链上具有一级胺、二级胺或二者。

作为适用于本发明方法的绝缘树脂并无特别限定，例如，可以利用一般在制造电子电路时作为绝缘层所使用的绝缘树脂。作为这样的绝缘树脂，可以例举包含氰酸酯化合物和环氧化合物的树脂、聚酰亚胺树脂等。另外，在这些树脂中优选低介电常数的树脂，例如介电常数小于等于4(1GHz)的树脂、树脂表面的表面粗糙度(Rz)小于等于1μm的树脂。作为这样的树脂，例如有ABF-GZ9-2(味之素精细化学公司制造：树脂表面的表面粗糙度(Rz)为0.35μm：介电常数为3.1(1GHz))、聚酰亚胺膜カプトン100EN(东丽杜邦公司制造：树脂表面的表面粗糙度(Rz)为0.1μm：介电常数为3.7(1GHz))等市售商品。此外，本发明中的树脂表面的表面粗糙度(Rz)是指JIS B0601-2001中记载的最大高度，并可以通过表面形状测量装置(基恩士公司制造：VF-7500)等进行测量。