[发明专利]脱气用中空丝组件的制造方法有效
| 申请号： | 200880129512.0 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102046271A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 菅沼洋平;竹内操;藤枝重昭;菅沼俊和;川濑浩二 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B01D63/02 | 分类号： | B01D63/02;B01D63/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脱气 中空 组件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种脱气用中空丝组件的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
在临时芯的周围卷绕含有多个中空丝的片的工序，
将卷绕在所述临时芯周围的所述片保持成筒状的工序，
从保持成筒状的所述片除去所述临时芯的工序。
2.根据权利要求1所述的脱气用中空丝组件的制造方法，其中，具备：向保持成筒状的所述片的一端供应树脂，由此将排列于所述片的一端的所述多个中空丝的一端相互粘接，并且将在所述片的一端开口的各中空丝的孔进行密封的工序；
所述树脂进行固化后，从所述片除去所述临时芯。
3.根据权利要求1或2所述的脱气用中空丝组件的制造方法，其中，具备：
向除去所述临时芯后的片的另一端供应树脂，由此将排列于所述片的另一端的所述多个中空丝的另一端相互粘接，并且向在所述片的另一端开口的洞中填充所述树脂的工序。
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