[发明专利]刚挠性电路板以及其电子设备有效
申请号: | 200880130326.9 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN102090159A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 匂坂克己 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚挠性 电路板 及其 电子设备 | ||
1.一种刚挠性电路板,该刚挠性电路板包括:具有第一导体图案的挠性印刷电路板以及具有第二导体图案的刚性印刷电路板,其特征在于,
该刚挠性电路板包括:
绝缘层,其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分以及上述刚性印刷电路板的至少一部分,并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露;
第一连接端子,其用于将上述刚挠性电路板安装到母板上;
第二连接端子,其用于将电子部件安装到上述刚挠性电路板上,
其中,上述第二导体图案形成于上述绝缘层上,
上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜(Plated Metallic Layer)连接。
2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板,其特征在于,
上述刚挠性电路板是部分刚挠性电路板。
3.根据权利要求1所述的刚挠性电路板,其特征在于,
上述刚性印刷电路板被配置在上述挠性印刷电路板的水平方向上。
4.一种电子设备,该电子设备包括母板、刚挠性电路板,该电子设备的特征在于,
上述刚挠性电路板包括:
挠性印刷电路板,其具有第一导体图案;
刚性印刷电路板,其具有第二导体图案;
绝缘层,其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分和上述刚性印刷电路板的至少一部分,并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露,
上述第二导体图案形成于上述绝缘层上,
上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接,
在上述母板的表面安装有至少一个上述刚挠性电路板,
在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个电子部件。
5.一种电子设备,该电子设备具有刚挠性电路板,该电子设备的特征在于,
上述刚挠性电路板包括:
挠性印刷电路板,其具有第一导体图案;
刚性印刷电路板,其具有第二导体图案;
绝缘层,其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分和上述刚性印刷电路板的至少一部分,并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露,
上述第二导体图案形成于上述绝缘层上,
上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接,
在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个电子部件,
在上述刚挠性电路板上形成有连接端子,该连接端子用于将上述刚挠性电路板安装到母板上。
6.一种电子设备,该电子设备具有刚挠性电路板,该电子设备的特征在于,
上述刚挠性电路板包括:
挠性印刷电路板,其具有第一导体图案;
刚性印刷电路板,其具有第二导体图案;
绝缘层,其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分和上述刚性印刷电路板的至少一部分,并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露,
上述第二导体图案形成于上述绝缘层上,
上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接,
上述刚性印刷电路板内置有至少一个电子部件,
在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个电子部件,
在上述刚挠性电路板上形成有连接端子,该连接端子用于将上述刚挠性电路板安装到母板上。
7.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,
在上述刚性印刷电路板的表面安装有多个电子部件,
上述多个电子部件通过由上述第一导体图案和上述第二导体图案构成的信号线相互电连接,
上述刚挠性电路板具有用于使基板两面的导体图案相互电连接的通孔,
在上述第一导体图案和上述第二导体图案中,至少上述信号线通过回避上述通孔的路径来使上述多个电子部件相互电连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
上述第二导体图案形成电源线,该电源线从上述母板向上述多个电子部件供给电力,
上述第二导体图案中的至少上述电源线经过上述通孔向上述多个电子部件供给电力。
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