[发明专利]刚挠性电路板以及其电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的可弯曲的刚挠性电路板以及使用了该刚挠性电路板的电子设备。

背景技术

已知在以往的电子设备中，安装有电子部件的刚性基板被密封到任意的封装(PKG)内，例如通过销连接、焊锡连接而被安装到母板上。如图23所示，例如在专利文献1中公开了一种结构(mid-air highway structure：空中高速公路结构)：作为安装到母板1000上的多个刚性基板1001、1002相互电连接的结构，利用设置于各刚性基板1001、1002的表面上的连接器1004a、1004b来连接挠性基板1003，借助该挠性基板1003使这些刚性基板1001、1002以及安装在这些刚性基板1001、1002的表面上的电子部件1005a、1005b相互电连接。

专利文献1：日本特许公开2002-350974号公报

在专利文献1所述的刚挠性电路板中，由于刚性基板1001、1002与挠性基板1003通过连接器1004a、1004b连接，因此在由于摔落等受到冲击等情况下有可能在连接器1004a、1004b的部分产生接触不良。详细地说，连接器1004a、1004b受到冲击而成为要脱落的状态(半脱落的状态)或者完全脱落，由此有可能产生接触不良。因此，专利文献1所述的刚挠性电路板在可靠性、尤其是连接可靠性这方面需要改进。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而完成的，目的在于提供一种可靠性、尤其是连接可靠性较高的刚挠性电路板以及其电子设备。另外，本发明的另一目的在于提供一种具有良好的电特性的刚挠性电路板以及其电子设备。

本发明的第一技术方案的刚挠性电路板包括：具有第一导体图案的挠性印刷电路板、具有第二导体图案的刚性印刷电路板，其特征在于，该刚挠性电路板包括：绝缘层，其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分以及上述刚性印刷电路板的至少一部分，并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露；第一连接端子，其用于将上述刚挠性电路板安装到母板上；第二连接端子，其用于将电子部件安装到上述刚挠性电路板上，其中，上述第二导体图案形成于上述绝缘层上，上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜(Plated Metallic Layer)连接。

上述刚挠性电路板可以构成为部分刚挠性电路板。

上述刚挠性电路板可以构成为，上述刚性印刷电路板配置在上述挠性印刷电路板的水平方向上。

本发明的第二技术方案的电子设备包括母板、刚挠性电路板，该电子设备的特征在于，上述刚挠性电路板包括：挠性印刷电路板，其具有第一导体图案；刚性印刷电路板，其具有第二导体图案；绝缘层，其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分和上述刚性印刷电路板的至少一部分，并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露，其中，上述第二导体图案形成于上述绝缘层上，上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接，在上述母板的表面安装有至少一个上述刚挠性电路板，在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个上述电子部件。

上述电子设备可以构成为，在上述刚性印刷电路板的表面安装有多个电子部件，上述多个电子部件通过由上述第一导体图案和上述第二导体图案构成的信号线相互电连接，上述刚挠性电路板具有用于使基板两面的导体图案相互电连接的通孔，在上述第一导体图案和上述第二导体图案中至少上述信号线通过回避上述通孔的路径来使上述多个电子部件相互电连接。

上述电子设备可以构成为，由上述第二导体图案形成电源线，该电源线从上述母板向上述多个电子部件供给电力，在上述第二导体图案中至少上述电源线经过上述通孔将电力提供给上述多个电子部件。

本发明的第三技术方案的电子设备具有刚挠性电路板，该电子设备的特征在于，上述刚挠性电路板包括：挠性印刷电路板，其具有第一导体图案；刚性印刷电路板，其具有第二导体图案；绝缘层，其分别覆盖上述挠性印刷电路板的至少一部分和上述刚性印刷电路板的至少一部分，并使上述挠性印刷电路板的至少一部分暴露，其中，上述第二导体图案形成于上述绝缘层上，上述第一导体图案与上述第二导体图案通过贯通上述绝缘层的镀覆膜连接，在上述刚性印刷电路板的表面安装有至少一个上述电子部件，在上述刚挠性电路板上形成有连接端子，该连接端子用于将上述刚挠性电路板安装到母板上。