[发明专利]并入作为填料的微孔聚合物的混合基质膜无效

专利信息
申请号: 200880130642.6 申请日: 2008-07-02
公开(公告)号: CN102112203A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 刘春青;S·T·威尔逊 申请(专利权)人: 环球油品公司
主分类号: B01D53/22 分类号: B01D53/22
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 林柏楠;彭立兵
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 并入 作为 填料 微孔 聚合物 混合 基质
【权利要求书】:

1.一种混合基质膜,其包含连续相有机聚合物和分散在所述连续相有机聚合物中的微孔聚合物材料。

2.如权利要求1所示的混合基质膜,其中所述微孔聚合物材料主要由有机大分子组成,所述有机大分子包含第一基本平面物质,其通过刚性连接基团主要连接到最多两个其他所述第一物质,所述刚性连接基团具有扭曲点,由此由所述连接基团连接的两个相邻第一平面物质保持在非共面方向上。

3.如权利要求2所述的混合基质膜,其中通过取代或未取代的螺茚满、双环辛烷、联苯或联萘部分提供所述微孔聚合物材料的扭曲点。

4.如权利要求2所述的混合基质膜,其中每个所述第一平面物质包含下式的取代或未取代部分:

其中X为O、S或NH。

5.如权利要求2所述的混合基质膜,其中所述微孔聚合物材料包含选自下式的重复单元:

其可为取代或未取代的;

其可为取代或未取代的;和

6.如权利要求1所示的混合基质膜,其中所述连续相包含由以下组成的组的一种或多种聚合物:聚砜;聚(苯乙烯),包括含苯乙烯的共聚物、聚碳酸酯;纤维素聚合物、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺和聚酰胺、芳基聚酰胺,芳基聚酰亚胺、芳基聚醚酰亚胺;聚醚;聚(亚芳基氧化物)、聚(酯酰胺-二异氰酸酯);聚氨酯;聚酯、多硫化物;聚(乙烯)、聚(丙烯)、聚(丁烯-1)、聚(4-甲基戊烯-1)、乙烯类聚合物、聚烯丙基;聚(苯并苯并咪唑);聚酰肼;聚噁二唑;聚三唑;聚(苯并咪唑);聚碳化二亚胺;聚膦嗪等,和互聚物,包括含来自上述聚合物的重复单元的嵌段互聚物。

7.用于从气体混合物分离至少一种气体的方法,所述方法包括:

a)提供混合基质气体分离膜,其包含分散在连续相中的微孔聚合物材料,所述连续相主要由所述至少一种气体可渗透的聚合物组成;

b)使所述混合物接触所述混合基质膜的一侧以使所述至少一种气体渗透所述混合基质膜;和

c)从所述膜的相对一侧除去渗透气体组合物,其包含透过所述膜的部分所述至少一种气体。

8.如权利要求7所述的方法,其中所述气体混合物包含选自以下的气体对:氢/甲烷、二氧化碳/氮、甲烷/氮和烯烃/链烷烃。

9.制造混合基质膜的方法,其包括:

提供连续相有机聚合物;

提供小孔的微孔聚合分子筛;

将所述微孔聚合分子筛分散到包含所述连续相有机聚合物的溶液中;和使所述连续相有机聚合物在所述分子筛附近固化,从而提供混合基质膜。

10.如权利要求9所述的方法,其中所述微孔聚合分子筛包含下式的重复单元:

其可为取代或未取代的;

其可为取代或未取代的;或

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