[发明专利]发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体无效
| 申请号： | 200880132076.2 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102224604A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 铃木元裕;米村直己;冈岛芳彦;前田哲郎;吉村荣二 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 元件 封装 用基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光元件封装用基板，具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其中，
在所述发光元件的安装位置下方具备：
由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层；
具有配置在所述绝缘层的内部的所述金属厚层部的金属层，
在所述金属厚层部的顶部设置有导热性掩模部。
2.一种发光元件封装用基板的制造方法，该发光元件的封装用基板具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其中，
所述制造方法具有层叠工序，在该层叠工序中，将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率，所述金属厚层部设置有导热性掩模部。
3.根据权利要求2所述的发光元件封装用基板的制造方法，其中，
具有所述绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和/或具有设置有导热性掩模部的金属厚层部的金属层构件预先形成为卷筒状。
4.一种发光元件封装体，其使用权利要求1的所述发光元件封装用基板。
5.一种发光元件封装体，其使用由权利要求2或3所制造的所述发光元件封装用基板。
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