[发明专利]发光元件封装用基板的制造方法及发光元件封装体

说明书

技术领域

本发明涉及在将LED芯片等发光元件封装化时使用的发光元件封装用基板的制造方法及使用了由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。

背景技术

近年来，发光二极管作为能够轻量·减薄化及省电化的照明·发光装置而受到关注。作为发光二极管的安装方式已知有：将发光二极管的裸芯片(LED芯片)直接安装到配线基板上的方法；为了使LED芯片容易安装到配线基板上而将LED芯片接合(bonding)到小型基板上并将其封装化、然后将该LED封装体安装到配线基板上的方法。

以往的LED封装体构成为，将LED芯片小片接合(die bond)到小型基板上，通过引线接合(wire bond)等将LED芯片的电极部分与引线的电极部分之间连接，并由具有透光性的密封树脂将其密封。

另一方面，LED芯片具有以下性质，即，在作为照明器件的通常的使用温度区域内，温度越低则发光效率越高，温度越高则发光效率越下降。因此，在使用发光二极管的光源装置中，对于提高LED芯片的发光效率而言，将LED芯片产生的热量迅速地向外部散出而降低LED芯片的温度成为了非常重要的课题。此外，通过提高散热特性能够在LED芯片中通过大电流来进行使用，从而能够增大LED芯片的光输出。

因此，已提出了多个取代以往的发光二极管而将LED芯片直接小片接合到导热性的基板上以改善LED芯片的散热特性的光源装置。例如，已知有下述专利文献1中的如下装置，即，通过对铝薄板构成的基板实施冲压加工而形成凹部，在其表面上形成绝缘体薄膜后，隔着绝缘体薄膜在凹部的底面上小片接合LED芯片，使形成于绝缘体膜层上的配线图案与LED芯片表面的电极之间经由接合引线而电连接，并在凹部内填充具有透光性的密封树脂。然而，这种基板存在结构变得复杂而造成加工成本增加等问题。

此外，在下述的专利文献2中，作为发光元件搭载用基板公开有具备如下构件的结构，即，该结构具备：金属基板、通过蚀刻形成在该金属基板的发光元件的搭载位置的金属柱状体(金属凸部)、形成在该金属柱状体的周围的绝缘层、在所述金属柱状体的附近形成的电极部。

专利文献1：日本特开2002-94122号公报

专利文献2：日本特开2005-167086号公报

然而，根据本发明人等的研究发现，对于将LED芯片安装到配线基板上的情况而言，虽然在其搭载位置设置金属柱状体是重要的，但是对于安装LED封装体而言，并非必须在配线基板上设置金属柱状体。即，发现如下情况：在安装LED封装体时，通过使用含有高导热性的无机填充物的树脂作为搭载LED封装体的基板的绝缘层的材料，从而能够得到充分的散热性。

基于该观点考虑而参照专利文献2可知，在该文献所记载的发光元件搭载用基板中，在将LED芯片封装化时，对于金属柱状体的贯通结构、用于供电的配线、绝缘层等还有进一步改良的余地。另外，作为金属柱状体的形成方法，从降低制造成本的观点考虑，期望重新计划制造工序数。

另外，作为用于LED芯片的封装化的小型基板，已知有绝缘层由陶瓷构成的情况，但由于在制造时需要进行陶瓷的烧成等，因此不能说其在制造成本等方面是有利的，不适用于大量生产。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板、其制造方法及使用由上述涉及的制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。

上述目的可通过如下所述的本发明实现。

本发明涉及一种发光元件封装用基板，具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部，其特征在于，

在所述发光元件的安装位置下方具备：

由含有导热性填充物的树脂构成的、具有1.0W/mK以上的导热率的绝缘层；

具有配置在所述绝缘层的内部的所述金属厚层部的金属层，

在所述金属厚层部的顶部设置有导热性掩模部。

根据该结构，由于配置成在导热性良好的绝缘层的内部竖立设置有金属厚层部，且导热性掩模部被外涂层(设置)在金属厚层部的顶部，因此，例如在绝缘层的一面侧的安装面上安装有发光元件时，由发光元件产生的热量能够通过高导热率的绝缘层、导热性掩模部及金属厚层部高效地传递。另外，在与金属厚层部对置的金属层表面侧安装有发光元件时，由发光元件产生的热量能够通过导热性掩模部及金属厚层部高效地传递，并且该热量进一步通过导热率高的绝缘层高效地传热。如此，作为用于封装化的基板能够得到充分的散热效果。