[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：

长尺状的金属基板；

形成在所述金属基板上的第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上隔开间隔地形成的第一和第二配线图案；

以覆盖所述第一和第二配线图案的方式在所述第一绝缘层上形成 的第二绝缘层；

以覆盖所述第一和第二配线图案的上方的方式在所述第二绝缘层 上形成的金属层；

在所述第二绝缘层上以覆盖所述金属层的方式形成的第三绝缘 层；

在所述第三绝缘层上形成的第三和第四配线图案；

以覆盖所述第三和第四配线图案的方式在所述第三绝缘层上形成 的第四绝缘层；和

设置在所述金属基板上的用于进行信号的读写的头部，其中，

所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对，所述第三和第四 配线图案构成第二信号线路对，

所述第一、第二、第三和第四配线图案与所述头部电连接，

所述金属层是接地层，

所述第一信号线路对和所述第二信号线路对中的一方是向所述头 部流过写入电流的写入用信号线路对，所述第一信号线路对和所述第 二信号线路对中的另一方是流过来自所述头部的读取电流的读取用信 号线路对。

2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：

所述第一配线图案与所述第三配线图案夹着所述金属层相对配 置，所述第二配线图案与所述第四配线图案夹着所述金属层相对配 置。

3.一种配线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

在第一绝缘层上隔开间隔地形成第一和第二配线图案的工序；

以覆盖所述第一和第二配线图案的方式在所述第一绝缘层上形成 第二绝缘层的工序；

以覆盖所述第一和第二配线图案的上方的方式在所述第二绝缘层 上形成金属层的工序；

以覆盖所述金属层的方式在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层的 工序；

在所述第三绝缘层上形成第三和第四配线图案的工序；以及

以覆盖所述第三和第四配线图案的方式在所述第三绝缘层上形成 第四绝缘层的工序，其中，

所述第一和第二配线图案构成第一信号线路对，所述第三和第四 配线图案构成第二信号线路对，

所述配线电路基板还包括：

长尺状的金属基板；和

设置在所述金属基板上的用于进行信号的读写的头部，

所述第一绝缘层形成在所述金属基板上，

所述第一、第二、第三和第四配线图案与所述头部电连接，

所述金属层是接地层，

所述第一信号线路对和所述第二信号线路对中的一方是向所述头 部流过写入电流的写入用信号线路对，所述第一信号线路对和所述第 二信号线路对中的另一方是流过来自所述头部的读取电流的读取用信 号线路对。