[发明专利]配线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及配线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用致动器。这种致动器包括以能 够围绕旋转轴旋转的方式设置的臂、和安装在臂上的磁头用的悬架 (suspension)基板。悬架基板是用于使磁头定位于磁盘的期望的磁轨 上的配线电路基板。

图5是表示现有的悬架基板的一个例子的纵截面图。在图5的悬 架基板900中，在金属基板902上形成有绝缘层903。在绝缘层903 上，一对写入用导体W1、W2和一对读取用导体R1、R2以依次排列 的方式形成。

导体W1、W2、R1、R2的一端分别与磁头(未图示)连接。此外， 导体W1、W2、R1、R2的另一端分别与写入用和读取用的电路(未图 示)电连接。

在该悬架基板900，当写入电流流过写入用导体W1、W2时，由 于电磁感应，在读取用导体R1、R2上产生感应电动势。

此处，写入用导体W1、W2与读取用导体R1之间的距离小于写 入用导体W1、W2与读取用导体R2之间的距离。由此，在读取用导 体R1、R2上产生的感应电动势存在差别。结果，电流流过读取用导体 R1、R2。即，在写入用导体W1、W2与读取用导体R1、R2之间产生 串扰(crosstalk)。

因此，在日本特开2004-133988号公报中，为了防止在写入用导体 W1、W2与读取用导体R1、R2之间的串扰的产生，提出图6所示的 配线电路基板。

图6是表示现有的悬架基板的另一个例子的纵截面图。在该悬架 基板910中，在金属基板902上形成有第一绝缘层904。在第一绝缘层 904上，写入用导体W2和读取用导体R2以相距距离L1的方式形成。

在第一绝缘层904上，以覆盖写入用导体W2和读取用导体R2的 方式形成有第二绝缘层905。在第二绝缘层905上，在读取用导体R2 的上方位置形成有写入用导体W1，在写入用导体W2的上方位置形成 有读取用导体R1。

位于上下位置的读取用导体R1与写入用导体W2之间的距离、以 及位于上下位置的读取用导体R2与写入用导体W1之间的距离均为 L2。

在具有上述结构的图6的悬架基板910中，写入用导体W1、W2 与读取用导体R1之间的距离、和写入用导体W1、W2与读取用导体 R2之间的距离分别大致相等。由此，认为在写入电流流过写入用导体 W1、W2时，在读取用导体R1、R2上产生的感应电动势的大小大致 相等。

但是，在该悬架基板910中，读取用导体R1与写入用导体W1之 间的材料、和读取用导体R2与写入用导体W2之间的材料不同。具体 地说，读取用导体R1与写入用导体W1之间的材料是空气，读取用导 体R2与写入用导体W2之间的材料是绝缘材料。

在此情况下，因为空气与绝缘材料的相对介电常数不同，所以读 取用导体R1与写入用导体W1之间的寄生电容、和读取用导体R2与 写入用导体W2之间的寄生电容不同。由此，写入用导体W1、W2的 特性阻抗相互不同，读取用导体R1、R2的特性阻抗相互不同。

结果，在电流流过写入用导体W1、W2时，在读取用导体R1、 R2之间产生电位差，电流在读取用导体R1、R2之间流动。因此，在 图6的悬架基板910中，也难以防止在写入用导体W1、W2与读取用 导体R1、R2之间的串扰的产生。

能够考虑到，在图6的悬架基板910中，例如在第二绝缘层905 上以覆盖写入用导体W1和读取用导体R1的方式形成具有与第二绝缘 层905相同的相对介电常数的新的绝缘层，从而能够防止在写入用导 体W1、W2与读取用导体R1、R2之间的串扰的产生。

但是，即使采用这种结构，实际上也不能够充分地防止在写入用 导体W1、W2与读取用导体R1、R2之间的串扰的产生。

发明内容

本发明的目的是提供能够充分地防止在多个信号线路对间的串扰 的产生的配线电路基板及其制造方法。