[发明专利]检查系统无效
申请号: | 200910000979.1 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101499434A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 高桥武博 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/268;H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 | ||
1.一种检查系统,该检查系统具有缺陷检查装置和复查装置,其特 征在于,所述缺陷检查装置对形成在基板上的缺陷进行识别,并取得缺 陷信息,所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位置坐标的缺陷位置坐标和 表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸,
所述复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标, 使摄像范围相对移动,利用显微镜对所述基板进行检查,
所述复查装置具有坐标计算部,该坐标计算部根据所述缺陷信息和 用于构成所述摄像范围的摄像范围信息,使多个缺陷位置坐标归纳成进 入同一摄像范围内的一个坐标,来计算使所述相对移动的次数减少的坐 标。
2.根据权利要求1所述的检查系统,其特征在于,
所述坐标计算部具有同一视野内缺陷提取部,该同一视野内缺陷提 取部用于求出多个缺陷同时进入所述显微镜的同一摄像范围内的坐标。
3.根据权利要求1所述的检查系统,其特征在于,
所述坐标计算部具有格子坐标设定部,该格子坐标设定部根据所述 显微镜的摄像范围来求出多个缺陷所进入的格子。
4.根据权利要求1所述的检查系统,其特征在于,
所述复查装置具有缺陷坐标存储部,该缺陷坐标存储部存储从所述 缺陷检查装置输出的缺陷的位置坐标。
5.根据权利要求1所述的检查系统,其特征在于,
所述复查装置是具有空间调制元件、并且带有修正功能的复查装置, 所述修正功能是以任意形状一次照射多束激光来进行修正的功能。
6.根据权利要求1所述的检查系统,其特征在于,
所述复查装置具有不需照射激光部分判定部,该不需照射激光部分 判定部提取出需要利用激光进行修正的缺陷部分,并排除不需要进行修 正的部分。
7.一种检查系统,该检查系统具有缺陷检查装置、复查装置和坐标 计算部,其特征在于,所述缺陷检查装置对形成在基板上的缺陷进行识 别,并取得缺陷信息,所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位置坐标的缺 陷位置坐标和表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸,
所述复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标, 使摄像范围相对移动,利用显微镜对所述基板进行检查,
所述坐标计算部根据所述缺陷信息和用于构成所述摄像范围的摄像 范围信息,使多个缺陷位置坐标归纳成进入同一摄像范围内的一个坐标, 来计算使所述相对移动的次数减少的坐标。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造