[发明专利]检查系统无效
申请号: | 200910000979.1 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101499434A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 高桥武博 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/268;H01L21/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 | ||
技术领域
本发明涉及具有可以通过显微镜来放大观察在半导体晶片或玻璃基 板上所制造的微细图案的缺陷的复查功能、以及能够通过激光来修正该 缺陷的修正功能的缺陷复查和修正装置。
背景技术
以往,半导体IC芯片和液晶面板是经过多个制造工序而制成的产 品。为了在这些各工序之间对由制造装置和这些制造工序产生的微细图 案上的缺陷进行管理,通常设有检查工序。
该检查工序由检查系统来执行,该检查系统由以下部分构成:对布 线图案的错乱和异物混入进行检查的外观检查装置;对布线图案之间的 距离和宽度进行测量的线宽测量检查装置;以及之后对由外观检查装置 所检测出的缺陷进行详细检查的复查装置等。在这些检查工序中尽早发 现问题并向导致该问题的制造工序进行反馈关系着生产线的成品率的提 高。此外,作为提高成品率的方法,还具有对缺陷部位进行修正的修正 工序。在没有该修正工序的检查系统的情况下,包含所检测出的缺陷的 半导体IC芯片和液晶基板面板被判定为不合格品而无法成为产品。
但是,能够通过使用修正装置来对缺陷部位和问题部位进行修正, 从而能够使检查工序中被判定为不合格的基板重新成为合格品,并进入 到后面的工序中。
例如在专利文献1中公开了没有修正工序的复查装置。该复查装置 是如下这样的系统:对从检查装置输出的缺陷坐标与复查装置的观察坐 标之间的误差进行校正,以良好的精度进行确定缺陷部位的缺陷搜索, 进而根据缺陷尺寸的检测值的倾向来选择需要进行SEM等高倍观察的缺 陷,由此来提高复查效率。
此外,作为具有检查工序的修正检查装置,例如具有专利文献2所 公开的缺陷修正方法和缺陷修正装置。该修正装置是如下这样的装置: 对由检查装置检测出的缺陷进行分析、收集,分析出缺陷的位置坐标、 形状、尺寸等结构成分并进行收集,使用与该缺陷有关的数据、电路设 计版图数据以及存储有各缺陷的修正方法的缺陷修正方法知识数据库, 对引起电气不匹配的缺陷的确定进行自动分类,从而去除该缺陷或对该 缺陷进行修复。
[专利文献1]日本特许公开公报特开2006-145269号公报
[专利文献2]日本特许公开公报特开2006-303227号公报
上述复查装置使例如光学显微镜这样的对缺陷进行放大观察的观察 装置移动到对基板整面进行检查的自动宏观检查装置所输出的缺陷坐 标,来进行复查。并且,在自动宏观检查装置具有分类功能的情况下, 使用其分类数据预先选择需要进行复查的缺陷,从而能够减少复查次数。
在利用上述方法进行复查时,上述显微镜以使自动宏观检查装置所 输出的各个缺陷进入视野中心的方式进行移动,存在必须使显微镜移动 与复查缺陷的数量相同的次数的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种能够高效 地进行复查,从而实现检查时间缩短的检查系统。
为了解决上述课题,本发明采用了以下结构。
即,根据本发明的一个方式,本发明的检查系统是具有缺陷检查装 置和复查装置的检查系统。而且,所述缺陷检查装置对形成在基板上的 缺陷进行识别,并取得缺陷信息,所述缺陷信息包含表示所述缺陷的位 置坐标的缺陷位置坐标和表示所述缺陷的尺寸的缺陷尺寸,并且,所述 复查装置根据所述缺陷检查装置所取得的所述缺陷位置坐标,使摄像范 围相对移动,利用显微镜对所述基板进行检查,所述复查装置具有坐标 计算部,该坐标计算部根据所述缺陷信息和用于构成所述摄像范围的摄 像范围信息,来计算使所述相对移动的次数减少的坐标。
此外,本发明的检查系统优选:所述坐标计算部设置在与所述复查 装置不同的装置,例如通过网络与所述复查装置连接的缺陷检查装置、 生产数据管理服务器、或者坐标管理服务器中。
此外,本发明的检查系统优选:所述坐标计算部具有同一视野内缺 陷提取部,该同一视野内缺陷提取部用于求出多个缺陷同时进入所述显 微镜的同一摄像范围内的坐标。
此外,本发明的检查系统优选:所述坐标计算部具有格子坐标设定 部,该格子坐标设定部根据所述显微镜的摄像范围来求出多个缺陷所进 入的格子。
此外,本发明的检查系统优选:所述复查装置具有缺陷坐标存储部, 该缺陷坐标存储部存储从所述缺陷检查装置输出的缺陷的位置坐标。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造