[发明专利]光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板

权利要求书

1.一种光电混载基板的制造方法，其特征在于，具备以下 工序：

芯体形成工序，在由绝缘性材料构成的下部包层上以规定 图案突出形成由绝缘性材料构成的多个芯体；

金属薄膜形成工序，沿着该突出形成的芯体的表面和除了 该芯体的形成部分以外的下部包层的表面部分，形成金属薄膜；

填孔电镀工序，对该金属薄膜实施填孔电镀，由此用通过 填孔电镀而形成的镀层对由上述金属薄膜覆盖的芯体与相邻于 该芯体的芯体之间的槽部进行填埋；

电布线形成工序，除去在上述突出形成的芯体的顶面上形 成的上述金属薄膜和上述镀层，将残留在上述槽部内的镀层作 为电布线；以及

上部包层形成工序，以覆盖上述芯体和上述电布线的状态 形成由绝缘性材料构成的上部包层。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板的制造方法，其特 征在于，

在金属制基台上形成下部包层。

3.根据权利要求2所述的光电混载基板的制造方法，其特 征在于，

金属制基台为不锈钢制基台。

4.一种光电混载基板，是利用上述权利要求1所述的光电 混载基板的制造方法而得到的光电混载基板，其特征在于，具 备：

由绝缘性材料构成的多个芯体，其在由绝缘性材料构成的 下部包层上以规定图案突出形成；

金属薄膜，其沿着该突出形成的芯体的侧面和除了该芯体 的形成部分以外的下部包层的表面部分而形成；

电布线，其由填孔电镀层构成，该填孔电镀层被填埋在形 成有该金属薄膜的芯体与相邻于该芯体的芯体之间的槽部中； 以及

由绝缘性材料构成的上部包层，其以覆盖上述芯体和上述 电布线的状态而形成。