[发明专利]光电混载基板的制造方法及由该方法得到的光电混载基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种混载有光波导路和电布线的光电混载基板 的制造方法及由该方法得到的光电混载基板。

背景技术

最近，正在普及以光为介质的信息通信。因此，采用一种 混载有光波导路和电布线的光电混载基板作为在信息通信用电 子设备等中使用的基板(例如，参照专利文献1)。

通常，该光电混载基板构成为将以规定图案形成有电布线 (导线)的电布线基板和以规定图案形成有作为光的通路的芯体 (光布线)的光波导路进行层叠。在图3中示出了其一例。该图3 所示的光电混载基板B成为在电布线基板α上形成光波导路β的 两层层叠构造。在上述电布线基板α中，多个电布线96被埋设 在绝缘层95中，在这种状态下成为由另一绝缘层94支承的状态。 在上述光波导路β中，多个芯体93被埋设在上部包层 (over-clad)97中，在这种状态下成为被下部包层(under-clad)92 支承的状态。

专利文献1：日本特开2001-7463号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述以往的光电混载基板B的制造方法中，在制 作电布线基板α之后，进行光波导路β的制作，并且，在各个制 作中需要较多的工序，因此制造光电混载基板B需要较长时间。 例如，在电布线基板α中的电布线96的图案形成中，需要经过 如下较多的工序：在通过曝光和显影等来对抗蚀剂进行图案形 成之后，对该抗蚀剂以外的部分进行电镀，之后，除去上述抗 蚀剂。另外，在光波导路β中的芯体93的图案形成中，也需要曝 光和显影等的较多的工序。

另外，在上述以往的光电混载基板B中，成为在电布线基 板α上层叠有光波导路β的两层构造，因此不利于薄型化，无法 应对最近的薄型化的要求。

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能 够减少在制造光电混载基板时的工序、并且能够实现所制造的 光电混载基板的薄型化的光电混载基板的制造方法及由该方法 得到的光电混载基板。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明的第一要点是一种光电混载基 板的制造方法，具备以下工序：芯体形成工序，在下部包层上 以规定图案突出形成多个芯体；金属薄膜形成工序，沿着该突 出形成的芯体的表面和除了该芯体的形成部分以外的下部包层 的表面部分，形成金属薄膜；填孔电镀(ビアフイルめつき)工 序，对该金属薄膜实施填孔电镀，由此用通过填孔电镀而形成 的镀层对由上述金属薄膜覆盖的芯体与相邻于该芯体的芯体之 间的槽部进行填埋；电布线形成工序，除去在上述突出形成的 芯体的顶面上形成的上述金属薄膜和上述镀层，将残留在上述 槽部内的镀层作为电布线；以及上部包层形成工序，以覆盖上 述芯体和上述电布线的状态形成上部包层。

另外，本发明的第二要点是一种光电混载基板，是利用上 述光电混载基板的制造方法而得到的光电混载基板，具备：多 个芯体，其在下部包层上以规定图案突出形成；金属薄膜，其 沿着该突出形成的芯体的侧面和除了该芯体的形成部分以外的 下部包层的表面部分而形成；电布线，其由填孔电镀层构成， 该填孔电镀层被填埋在形成有该金属薄膜的芯体与相邻于该芯 体的芯体之间的槽部中；以及上部包层，其以覆盖上述芯体和 上述电布线的状态而形成。

发明的效果

在本发明的光电混载基板的制造方法中，以规定图案突出 形成多个芯体(光布线)之后，在其相邻的芯体与芯体之间的槽 部中填埋通过填孔电镀而形成的镀层，将该镀层作为电布线(导 线)。即，在本发明中，利用作为光波导路等的结构要素的芯体 与芯体之间的槽部来制作电布线，因此不需要重新形成电布线 的图案，能够与其相应地减少在制造光电混载基板时的工序。 其结果，能够缩短光电混载基板的制造时间，能够提高生产效 率。另外，如上所述，利用芯体的图案来形成电布线的图案， 因此能够自动地提高芯体与电布线之间的定位精确度。并且， 利用光波导路的芯体与芯体之间的槽部来形成上述电布线，因 此制造出的光电混载基板可以说是一层构造，与以往的两层构 造相比，能够变得非常薄。

另外，在金属制基台上形成下部包层的情况下，在该金属 制基台上制造光电混载基板之后，通过蚀刻仅除去上述金属制 基台，由此能够简单地仅得到光电混载基板。