[发明专利]散热块组件及包括该散热块的发光二极管无效
申请号: | 200910001199.9 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101788107A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 魏志宏;许志扬;吴明昌;徐明佑;古明德;吴智龙 | 申请(专利权)人: | 研晶光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L23/34;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 包括 发光二极管 | ||
1.一种包括散热块的发光二极管,其特征在于,包括:
一散热块,开设有二开放式槽道;
一发光二极管芯片,固定于该散热块的一表面;
二个绝缘层,分别镀着于所述槽道内壁;
二个导电层,分别镀着于所述绝缘层上并与该散热块呈绝缘关系;
以及二金线,分别电性导接所述导电层与该发光二极管芯片。
2.根据权利要求1所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该二槽道分别位于该散热块的两相对应侧。
3.根据权利要求1所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该绝缘层还包括一延伸段,该延伸段贴着于该散热块的该表面上。
4.根据权利要求3所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该导电层还包括一焊接段,该焊接段贴着于该延伸段上,以供该金线的一端焊固。
5.根据权利要求1所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该散热块呈矩形,所述槽道开设于该散热块相互平行的二侧边。
6.根据权利要求1所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该散热块呈矩形,所述槽道开设于该散热块的二对角端。
7.根据权利要求1所述包括散热块的发光二极管,其特征在于,该发光二极管还包含镀着在该散热块表面的一介质层以及镀着于该介质层上的一反射层。
8.一种散热块组件,其特征在于,包括由多数散热块所构成的一板体,在该板体上设有间隔且平行排列的多个第一待切割线及与所述第一待切割线垂直并相交的多个第二待切割线,任一该散热块由至少一第一待切割线及至少一第二待切割线所围设而成,并在所述第一待切割线上开设有呈阵列分布的多个贯穿孔。
9.根据权利要求8所述散热块组件,其特征在于,该第二待切割线形成于任二相邻该贯穿孔之间。
10.根据权利要求8所述散热块组件,其特征在于,该第二待切割线通过所述贯穿孔。
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