[发明专利]散热块组件及包括该散热块的发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，尤指一种散热块组件及包括该散热块的发光二极管。

背景技术

发光二极管在发亮的时候，由于其发光二极管芯片会产生大量的热能，如果不将热能即时移除的话，则会降低发光二极管的发光效能及减短其使用寿命，所以一般的发光二极管通常皆具有散热结构；请参照图1所示，为公知发光二极管的示意图，公知发光二极管1a通常包括一散热块10a、一发光二极管芯片20a、多个绝缘层30a、多个导电块40a以及多个金线50a。

散热块10a与导电块40a原本为同一块金属，而利用蚀刻的方式将此金属块蚀刻出空隙，所以此金属块则被分为散热块10a以及位于散热块10a两侧的导电块40a，发光二极管芯片20a贴接于散热块10a上；绝缘层30a则被填注于散热块10a与导电块40a之间的空隙，以令散热块10a与导电块40a相互绝缘，最后再以金线50a连接发光二极管芯片20a与导电层40a。

然而，此种公知的发光二极管1a在实际使用上仍具有问题点，由于散热块10a以及导电块40a从同一块金属蚀刻分出的，所以会造成位于中央的散热块10a的体积不够大，所以发光二极管芯片20a发出的热能则无法快速地被散热块10a排出，将造成发光二极管芯片20a温度升高而导致发光效率降低并减短其使用寿命。

另外，请参照图2，为另一公知发光二极管的示意图，此种公知的发光二极管2b同样包含一散热块10b、一发光二极管芯片20b、多个绝缘层30b、多个导电层40b以及一金线50b。

发光二极管2b的工艺如下述，先于散热块10b上开设多个封闭状的贯穿孔11b，将绝缘层30b覆盖于散热块10b的外表面以及贯穿孔11b的内缘面，接着将导电层40b镀着于散热块10b外表面的绝缘层30b上以及贯穿孔11b内缘面的绝缘层30b上，其中，镀着于散热块10b外表面的导电层40b相互分隔；最后再将发光二极管芯片20b贴接于一导电层40b，并利用金线50b以连接发光二极管芯片20b及另一导电层40b。

但是，此种发光二极管2b的结构在实际使用上仍具有问题点，由于散热块10b的外表面都被绝缘层30b所覆盖，所以散热块10b则无法发挥散热的作用；另外，由于贯穿孔11b呈封闭状，所以在贯穿孔11b内缘面镀着绝缘层30b以及导电层40b时，其加工较为繁杂亦耗费时间。

因此，要如何改善及解决上述的问题，乃是本发明所要解决的课题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种散热块组件及包括该散热块的发光二极管，通过绝缘层仅镀着于散热块与导电层接触的部位，使散热块其他部分仍外露，以增加散热面积，提高散热效能。

为了实现上述目的，本发明提供一种包括散热块的发光二极管，包括一散热块、一发光二极管芯片、二绝缘层、二导电层以及二金线，其中，在该散热块开设有二开放式槽道，该发光二极管芯片固定于该散热块的一表面，所述绝缘层分别镀着于所述槽道内壁，所述导电层分别镀着于所述绝缘层上并与该散热块呈绝缘关系，所述金线分别电性导接所述导电层与该发光二极管芯片。

为了实现上述目的，本发明提供一种散热块组件，散热块组件包括由多数散热块所构成的一板体，在该板体上设有间隔且平行排列的多个第一待切割线及与所述第一待切割线垂直并相交的多个第二待切割线，任一该散热块由至少一第一待切割线及至少一第二待切割线所围设而成，并在所述第一待切割线上开设有呈阵列分布的多个贯穿孔。

本发明相较于现有技术所实现的有益效果在于，解决公知发光二极管的散热面积不够大的缺点，通过绝缘层仅镀着于槽道处而不镀着整个散热块的外表面，增加散热块可用以散热的面积，提升散热效能；另外通过开放式槽道的结构可节省散热块在开设开放式槽道时所耗费的材料；再者，开放式槽道的结构在镀着工艺上较容易加工。

附图说明

图1为公知发光二极管的示意图；

图2为另一公知发光二极管的示意图；

图3为本发明发光二极管的立体外观图；

图4为本发明散热块组件的立体外观图；

图5为本发明散热块的立体外观图；

图6图5沿剖面线6-6的剖视图；

图7为本发明发光二极管封装示意图(一)；

图8为本发明发光二极管封装示意图(二)；

图9为本发明发光二极管封装示意图(三)；

图10为本发明发光二极管封装示意图(四)；

图11为本发明散热块组件另一实施例的立体外观图；

图12为本发明发光二极管另一实施例的立体外观图。

其中，附图标记