[发明专利]薄型键帽结构、包含其的按键结构及其制法无效
申请号: | 200910001653.0 | 申请日: | 2009-01-09 |
公开(公告)号: | CN101777452A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 曹凯杰;陈国隆 | 申请(专利权)人: | 毅嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/702;H01H13/88 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄型键帽 结构 包含 按键 及其 制法 | ||
1.一种薄型键帽结构,包括:
键帽层,其包括树脂,及具有一上表面、一侧面、及一下表面;以及
可塑性膜,其包覆该键帽层的上表面。
2.如权利要求1所述的薄型键帽结构,其中该可塑性膜包括一外表面,该外表面具有压纹。
3.如权利要求1所述的薄型键帽结构,进一步包括一印刷层,位于该键帽层的上表面与该可塑性膜之间。
4.如权利要求3所述的薄型键帽结构,进一步包括一保护膜,位于该键帽层的上表面与该印刷层之间,用以保护该印刷层。
5.如权利要求4所述的薄型键帽结构,其中该保护膜是一透明颜色层。
6.如权利要求1所述的薄型键帽结构,其中该树脂为聚胺酯树脂。
7.如权利要求1所述的薄型键帽结构,其中该树脂为环氧树脂。
8.一种薄型按键结构,包括:
电路板,在该电路板上设有多个按键接点;
多个金属弹片,分别对应设置于该多个按键接点上方,在按压时,受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通;
多个凸体,分别位于该多个金属弹片上方;及
多个键帽结构,分别位于该多个凸体上方,各该键帽结构包括:
键帽层,其包括树脂及具有一上表面、一侧面、及一下表面;及
可塑性膜,其包覆该键帽层的上表面。
9.如权利要求8所述的薄型按键结构,其中该可塑性膜具有一外表面,该外表面具有压纹。
10.如权利要求8所述的薄型按键结构,进一步包括一印刷层,位于该键帽层的上表面与该可塑性膜之间。
11.如权利要求10所述的薄型按键结构,进一步包括一保护膜,位于该键帽层的上表面与该印刷层之间,用以保护该印刷层。
12.如权利要求8所述的薄型按键结构,进一步包括一金属弹片粘着片,其覆盖并粘着该多个金属弹片,并粘着于该电路板上,以将该多个金属弹片固着于该电路板上。
13.如权利要求8所述的薄型按键结构,其中,各该凸体与各该键帽层为一体成形。
14.如权利要求8所述的薄型按键结构,其中该树脂为聚胺酯树脂。
15.如权利要求8所述的薄型按键结构,其中该树脂为环氧树脂。
16.一种制造薄型键帽结构的方法,包括:
提供一可塑性膜,具有一第一表面及一第二表面;
提供一模具,其具有一上模及一下模,该下模具有多个凹形表面;
提供一树脂;及
使用该模具将该可塑性膜与该树脂一起进行压缩成型,其中,该可塑性膜以该第一表面面向该下模,该树脂面向该上模,所得的压制积层物包括一可塑性膜表面及一树脂表面,在该可塑性膜表面具有对应于该下模凹形表面的多个凸起形状,该凸起形状由该可塑性膜与该树脂所构成。
17.如权利要求16所述的方法,在进行该压缩成型之前,进一步包括将该可塑性膜进行一热压制作工艺,以于该第一表面形成压纹。
18.如权利要求16所述的方法,在进行该压缩成型之前,进一步包括于该可塑性膜的该第二表面进行一印刷步骤,以于该第二表面形成一印刷层。
19.如权利要求18所述的方法,在进行该压缩成型之前,进一步包括于该可塑性膜表面的该印刷层上形成一保护膜。
20.如权利要求16所述的方法,进一步于该上模形成多个对应于一凸体形状的凹形表面,以在进行该压缩成型之后,在该压制积层物的该树脂表面一体形成多个凸体。
21.如权利要求16所述的方法,进一步于该压制积层物的该树脂表面对应于该多个凸起形状的位置分别粘附一凸体。
22.如权利要求16所述的方法,进一步包括一冲切步骤,将该压制积层物的各凸起形状切出,形成一键帽。
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