[发明专利]薄型键帽结构、包含其的按键结构及其制法无效

专利信息
申请号: 200910001653.0 申请日: 2009-01-09
公开(公告)号: CN101777452A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 曹凯杰;陈国隆 申请(专利权)人: 毅嘉科技股份有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14;H01H13/702;H01H13/88
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄型键帽 结构 包含 按键 及其 制法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种按键结构,特别是涉及一种薄型键帽结构及包括此种键帽结构的按键结构及其制法。

背景技术

由于电子科技的发达,使得按键的使用量大增,除了电脑使用的键盘外,计算机、移动电话等所采用的按键,因应轻薄短小的需求,而必须要具有较薄、较小的结构特性,才能符合所需。

有以模具成型的薄型按键,如图1所示,是在制造时,先将薄膜片层2于模具4中压伸成型,以具有凸起6的按键外型,凸起6的按键下方形成有中空的凹穴8,接着以射出机于凹穴8中射出树脂9,例如紫外线感光型树脂,固化而成型。射出制作工艺温度常需要高于200℃。

薄膜片层2于模具4中成型的方式已知有通过公模、母模热压成型,但在此方法中,由于字形、图案印刷层是预先于薄膜片层2底面印刷完成,在通过公模、母模热压成型薄片层按键外形时,印刷层会因薄膜片层2按键外形的延伸变形,使得延伸转角处油墨伸张变薄或断裂,使用成品良率变低。或有通过使用真空方式,使薄膜片层2依下模的形状紧贴于下模表面而成型,但真空制作工艺会较耗时及耗成本。

再者,现有的薄膜片层2的外表面若需要图纹时,往往是以外贴图纹层的方式形成,不仅增加厚度,也增加制作工艺上的繁复。

因此,仍需要一种新颖的键帽结构及其制法,以经济便利的制得按键。

发明内容

本发明的一目的是在于提供一种键帽结构、包含此种键帽结构的按键结构、及制造此种键帽结构的方法,以改良键帽的压伸制作工艺,并可进一步增加表面纹路质感。

依据本发明的薄型键帽结构包括一键帽层及一可塑性膜。键帽层包括树脂,并具有一上表面、一侧面、及一下表面。可塑性膜仅包覆键帽层的上表面。

依据本发明的薄型按键结构包括一电路板,在电路板上设有多个按键接点;多个金属弹片,分别对应设置于此等按键接点上方,在按压时,受按压的金属弹片与其下方的按键接点对应导通;多个凸体,分别位于此等金属弹片上方;及多个如上述的键帽结构,分别位于此等凸体上方。

依据本发明的制造薄形键帽结构的方法包括下列步骤。首先,提供一可塑性膜,其具有一第一表面及一第二表面。并提供一模具,其具有一上模及一下模,下模具有多个凹形表面。提供一树脂。接着,使用模具将可塑性膜与树脂一起进行压缩成型。其中,可塑性膜以第一表面面向下模,树脂面向上模,以一起压缩形成一树脂层与可塑性膜的压制积层物。所得的压制积层物包括一可塑性膜表面及一树脂表面,于可塑性膜表面具有对应于下模凹形表面的多个凸起形状,凸起形状是由可塑性膜与树脂所构成。

附图说明

图1显示一现有的键帽制法的示意图;

图2显示将依据本发明的键帽结构或按键结构应用于一电子装置中的具体实施例;

图3显示图2中电子装置的部分结构分解示意图;

图4显示图3中的按键结构沿着AA’直线的截面示意图;

图5显示依据本发明的按键结构的一具体实施例的截面示意图;

图6显示依据本发明的制造键帽结构的方法的一具体实施例的流程图;

图7及图8显示依据本发明的制造键帽结构的方法的一具体实施例的示意图。

主要元件符号说明

2   薄膜片层  4   模具

6   凸起      8   凹穴

9   树脂      10  电子装置

11  外壳      11a 上壳

11b 下壳      12  键帽结构

13  按键孔    14  电路板

15  按键结构      16   键帽层

16′树脂          18   可塑性膜

19  压纹          20   凸体

22  金属弹片      24   印刷层

26  保护膜        28   金属弹片粘着片

30  印刷电路      32   LED发光装置

34  下模          36   上模

38  定位柱        40   凹形表面

41  定位孔        42   定位孔

44  凹形表面      46   压力

48  凸体

101、103、105、107、109、111、113  步骤

具体实施方式

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