[发明专利]具有低导通电阻的高电压功率MOSFET无效
申请号: | 200910001886.0 | 申请日: | 2003-02-20 |
公开(公告)号: | CN101567384A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 理查德·A·布朗夏尔 | 申请(专利权)人: | 通用半导体公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 通电 电压 功率 mosfet | ||
1.一种高电压MOSFET,其包括:
第一导电类型的衬底;
在所述衬底上淀积的外延层,所述外延层具有第一导电类型;
在外延层中形成的第一和第二体区,漂移区在所述第一和第二体 区之间延伸并且在所述体区下面延伸到所述衬底,所述体区具有第二 导电类型;
分别在所述第一和第二体区中形成的第一导电类型的第一和第二 源区;
在所述体区下面形成的第一和第二沟槽,所述第一和第二沟槽分 别从第一和第二体区朝着衬底延伸;
在所述沟槽的表面上形成的二氧化硅层;
在所述沟槽中的二氧化硅上淀积的掺有第二导电类型的掺杂剂的 多晶硅,所述多晶硅填充所述沟槽;
至少部分所述的掺杂剂从所述沟槽扩散到邻近沟槽的部分外延层 中;以及
通过再结晶至少部分所述的多晶硅形成的单晶硅。
2.根据权利要求1所述的高电压MOSFET,其中再结晶所述多晶 硅包括退火所述多晶硅,所述外延层具有在溶解温度时低于其固溶度 的氧浓度,并且所述二氧化硅溶入所述外延层中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通用半导体公司,未经通用半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910001886.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:燃料电池冷却箱组件
- 下一篇:具有增大尺寸的浮起体的半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类