[发明专利]具有低导通电阻的高电压功率MOSFET无效

专利信息
申请号: 200910001886.0 申请日: 2003-02-20
公开(公告)号: CN101567384A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 理查德·A·布朗夏尔 申请(专利权)人: 通用半导体公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 具有 通电 电压 功率 mosfet
【权利要求书】:

1.一种高电压MOSFET,其包括:

第一导电类型的衬底;

在所述衬底上淀积的外延层,所述外延层具有第一导电类型;

在外延层中形成的第一和第二体区,漂移区在所述第一和第二体 区之间延伸并且在所述体区下面延伸到所述衬底,所述体区具有第二 导电类型;

分别在所述第一和第二体区中形成的第一导电类型的第一和第二 源区;

在所述体区下面形成的第一和第二沟槽,所述第一和第二沟槽分 别从第一和第二体区朝着衬底延伸;

在所述沟槽的表面上形成的二氧化硅层;

在所述沟槽中的二氧化硅上淀积的掺有第二导电类型的掺杂剂的 多晶硅,所述多晶硅填充所述沟槽;

至少部分所述的掺杂剂从所述沟槽扩散到邻近沟槽的部分外延层 中;以及

通过再结晶至少部分所述的多晶硅形成的单晶硅。

2.根据权利要求1所述的高电压MOSFET,其中再结晶所述多晶 硅包括退火所述多晶硅,所述外延层具有在溶解温度时低于其固溶度 的氧浓度,并且所述二氧化硅溶入所述外延层中。

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