[发明专利]BGA集成电阻器及其制造方法和设备

权利要求书

1.一种BGA集成电阻器，其特征在于，包括：基板，焊盘，电阻膜，导 带和保护膜；所述基板上设有两个以上的焊盘；所述基板上设有至少一块电 阻膜，一电阻膜连接两个导带，电阻膜的边缘压覆在导带的边缘之上；所述 两个导带各自与一焊盘相连；所述电阻膜和所述导带上覆盖有保护膜；所述 焊盘从邻近所述基板至远离所述基板方向依次包括铜镀层、镍镀层和锡铅镀 层；或，所述焊盘为单层，其材质为铜。

2.根据权利要求1所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述电阻膜与 所述焊盘设在所述基板的同一表面上；所述焊盘和所述电阻膜的边缘分别压 覆在所述导带的边缘之上。

3.根据权利要求2所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述保护膜包 括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜覆盖在所述电阻膜和所述导带 上，所述第二保护膜覆盖在所述第一保护膜上。

4.根据权利要求1所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述电阻膜与 所述焊盘分设在所述基板的不同表面上；所述基板上设有过孔，所述导带穿 过所述过孔连接所述焊盘和所述电阻膜；所述焊盘覆盖在所述过孔的孔口上， 所述导带连接在所述焊盘的底面上。

5.根据权利要求4所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述保护膜包 括第一保护膜和第二保护膜，所述第一保护膜覆盖在所述电阻膜上，所述第 二保护膜覆盖在所述第一保护膜和所述导带上。

6.根据权利要求3或5所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述第一 保护膜的材质为玻璃，或者所述第二保护膜的材质为高分子树脂。

7.根据权利要求1～5任一所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述 导带的材质为银钯合金；所述银钯合金中钯的质量百分比为0～20％。

8.根据权利要求1～5任一所述的BGA集成电阻器，其特征在于：所述 导带的材质为铜；在所述导带与所述基板之间还设有钛钯合金层。

9.根据权利要求1～5任一所述的BGA集成电阻器，其特征在于：各所 述电阻膜在所述基板上呈矩阵形式排列，所述矩阵的列数为3～16，所述矩阵 的行数为2～16；各所述焊盘在所述基板上呈矩阵形式排列，且各所述焊盘上 植入的焊球之间的间距为0.5～1.27毫米，所述焊球的直径为0.35～0.8毫 米。

10.一种BGA集成电阻器的制造方法，其特征在于，包括：

在基板的表面上形成预定图案的导带；

在形成导带后的基板上形成至少一块电阻膜，分散形成焊盘，所述导带 连接所述电阻膜和所述焊盘，电阻膜的边缘压覆在导带的边缘之上，其中， 所述焊盘从邻近所述基板至远离所述基板方向依次包括铜镀层、镍镀层和锡 铅镀层；或，所述焊盘为单层，其材质为铜；

在所述电阻膜和导带上覆盖保护膜。

11.根据权利要求10所述的BGA集成电阻器的制造方法，其特征在于， 所述形成至少一块电阻膜，且分散形成焊盘包括：

在所述基板形成所述导带的表面上，分别形成至少一块电阻膜和两个以 上的焊盘，电阻膜和焊盘的边缘分别压覆在所述导带的边缘之上；或

在所述基板形成所述导带的表面上形成至少一块电阻膜，在所述基板的 另一表面上形成两个以上的焊盘，电阻膜压覆在所述导带的边缘之上，焊盘 覆盖在基板上的过孔的孔口上，所述导带穿过所述过孔连接在焊盘的底面上。

12.一种采用权利要求1～9任一所述的BGA集成电阻器的通信设备， 其特征在于：所述通信设备包括电路板，所述BGA集成电阻器集成在所述电 路板上。

13.一种采用权利要求1～9任一所述的BGA集成电阻器的汽车电子设 备，其特征在于：所述汽车电子设备包括电路板，所述BGA集成电阻器集成 在所述电路板上。