[发明专利]组合式晶片储存盒的储存机台有效
申请号: | 200910002559.7 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN101783308A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 王惟正;李凤宁 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 潘培坤;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合式 晶片 储存 机台 | ||
技术领域
本发明涉及一种组合式晶片储存机台,特别涉及一种以可活动地方式设 于晶片制造室中的组合式晶片储存机台。
背景技术
一般的晶片制造室通常包括晶片制造系统、搬运系统以及晶片储存系 统,以上三个系统可根据需求以及环境作配置。因此,现有晶片储存机台的 尺寸也会依照晶片制造室的空间来订做。
一般来说,目前常见的现有晶片储存机台的长度在4-7米,宽度约1.5 米,而高度为6米,并且为一体成形制作。由于现有晶片储存机台的尺寸较 为大型的关系,当晶片储存机台根据配置安装完成后便不会再被移动。虽然 晶片制造室的配置可根据需求事先设计,但仍可能在晶片制造室中有部分畸 零地没有被利用到,或者是晶片制造系统中的某机台临时需要较多的储存空 间,在这些情况下,现有固定式的大型晶片储存机台被安装于较小的畸零地 上,也无法随意的被移动或是临时增加储存空间,故不能提供较佳的空间运 用,也不具备较高的机动性。
另外,由于现有晶片储存机台必须依照晶片制造室的空间而订做,因此, 每一个设于晶片制造室中的晶片储存机台的尺寸不一定全部相同,必须依照 每一设计图的规格而订作,故无法一次大量生产,制造成本相对提高。而现 有晶片储存机台在设计时,都以提高晶片存放数量为考虑,因此现有晶片储 存机台通常会具有超过两行以上的两行晶片储存模块,在存取晶片时,需要 配合较复杂的存取程序来决定存取路径,并且利用晶片储存机台的机械手臂 移动晶片时,较容易出现搬运堵塞的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种组合式晶片储存机台,使得机械手臂在移动晶 片时,不会发生搬运堵塞的问题,提高存取效率。
本发明提供一种组合式晶片储存机台,其设于一晶片制造室中,基本上 由两行晶片储存模块、一滑动空间以及一机械手臂所组成,滑动空间设于两 行晶片储存模块之间,机械手臂于滑动空间中移动以抓取晶片。
应注意的是,组合式晶片储存机台还包括一外壳,外壳容纳晶片储存模 块、滑动空间以及机械手臂。
应注意的是,组合式晶片储存机台还包括一滚轮,滚轮设于组合式晶片 储存机台的一底面,使组合式晶片储存机台可被移动。
应注意的是,组合式晶片储存机台还包括一止挡部,而该晶片制造室包 括一定位部,该定位部设于该晶片制造室的地面上,而该止挡部与该定位部 嵌合,使该组合式晶片储存机台可重复定位于该晶片制造室的该地面上。
应注意的是,晶片储存模块包括一暂存输出端口,可用以暂存一待输出 晶片。
应注意的是,组合式晶片储存机台的长度为1.3米,宽度为80厘米。
应注意的是,晶片储存模块包括晶片储存格。
本发明还提供一种组合式晶片储存机台,设于一晶片制造室中,包括两 行晶片储存模块、一滑动空间、一机械手臂以及一止挡部,滑动空间设于所 述晶片储存模块之间,机械手臂于滑动空间中移动晶片,而该晶片制造室包 括一定位部,该定位部设于该晶片制造室的地面上,而该止挡部与该定位部 嵌合,配合上固定角可使该组合式晶片储存机台重复固定于该晶片制造室的 该地面上的同一位置上,不需重新做与高架运输系统的对准(teaching or alignment)。
本发明的有益技术效果在于,组合式晶片储存机台仅设有两行晶片储存 模块,并且于两行晶片储存模块之间设有滑动空间,使机械手臂可快速地于 滑动空间中移动,并且快速地存取设于两侧的晶片储存模块,故机械手臂在 移动晶片时,不会发生搬运堵塞的问题,提高存取效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施 例并配合附图做详细说明。
附图说明
图1为本发明的组合式晶片储存机台的前视图;
图2为本发明的组合式晶片储存机台的侧视图;
图3为本发明的组合式晶片储存机台的止挡部以及设于晶片制造室地面 的定位部的组合示意图;以及
图4为本发明的组合式晶片储存机台的上视图。
其中,附图标记说明如下:
10组合式晶片储存机台 11、12晶片储存模块
121晶片储存格 13滑动空间
14输出及输入端口 15外壳
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造