[发明专利]具有微电铸探针的探针座

说明书

技术领域

本发明涉及探针座，尤指一种适用于具有微电铸探针的探针座。

背景技术

如图1所示，其显示为现有探针的剖视图，如图所示，对待测芯片95的测试方式，是先以探针9的接触针脚93接触于探针卡96的接点961后，再以探针9的探针簇91接触于待测芯片95的接脚951以进行待测芯片95的信号测试。

于图1中，现有的探针9是以弹簧92将探针簇91与接触针脚93串接起来，并通过弹簧92的弹力使探针簇91与接触针脚93分别接触于待测芯片95的接脚951、与探针卡96的接点961之间以利测试。

由于探针簇91、弹簧92、及接触针脚93是三种不同零件而加以组合，因此需要有一套管94予以固定后组成现有的探针9。

探针9在进行测试前，由于弹簧92的弹力使探针簇91、及接触针脚93分别撑张于套管94的两端；当探针9在进行测试时，探针簇91、及接触针脚93分别压缩弹簧92。

在理想的测试环境下，探针9于测试时的电阻值应仅有探针簇91、弹簧92、及接触针脚93的总合。但实际的测试中，弹簧92因压缩而挠曲变形，其中，弹簧92中段的螺线因会动态的与套管94的内管壁接触；此外，探针9也因日积月累的测试，而使弹簧92中段的螺线因弹性疲乏而与套管94的内管壁接触，使探针9于测试时的电阻值不断改变，而影响测试质量。

此外，在测试高频的芯片时，对探针9的要求是愈短愈好，因为现有的探针是由探针簇91、弹簧92、接触针脚93、及套管94所组成，受限于弹簧92、及套管94等硬件上的限制，要使探针9达成短小的目标，实为不易。

发明内容

本发明是一种具有微电铸探针的探针座，包括：多根微电铸探针、及一探针座。

多根微电铸探针每一微电铸探针包括一上接触端、一弯折段、及一下接触端，弯折段连接于上接触端与下接触端之间，弯折段至少包括有一曲折结构，曲折结构提供上接触端与下接触端彼此轴向趋近或轴向远离的弹性变形。探针座其包括一本体、及一底盖，本体的中央部位凹设有一底凹槽，底凹槽内固设有底盖，本体的中央部位贯设有多个上穿孔，每一上穿孔上方设有一上颈部，底盖贯设有多个下穿孔其分别对应至多个上穿孔，每一下穿孔下方设有一下颈部，多根微电铸探针分别容设于相对应的多个上穿孔、及多个下穿孔内，每一微电铸探针的上接触端凸伸出上颈部之外，每一微电铸探针的下接触端凸伸出下颈部之外。

由于多根微电铸探针为电铸技术制成，因此无需以套管固定上接触端、弯折段、及下接触端，其于测试时电铸探针的电阻值固定，可提高测试的质量；由于多根微电铸探针为电铸技术制成，因此可缩短微电铸探针的尺寸而能适用于高频的芯片测试。

其中，每一微电铸探针的上接触端可包括有至少一刺棘。每一微电铸探针弯折段的曲折结构为一锯齿状线体，其为三角锯齿线体、方形锯齿线体、或圆弧锯齿线体…皆可。

此外，多根微电铸探针可以下列方式制作：涂布一光阻层于一基板上；透过曝光、显影与刻蚀方式于光阻层上开出具有上述探针外型的多个探针开口；透过微电铸工艺以于多个探针开口内电镀沉积并形成多根微电铸探针；除去光阻层与基板并取下多根微电铸探针。

再者，每一微电铸探针的上接触端可还设有一肩部，肩部对应顶抵于上颈部。每一微电铸探针的下接触端还设有一肩部，肩部对应顶抵于下颈部。其中，探针座还包括一芯片定位架，芯片定位架固设于探针座上方。探针座的每一上穿孔、及每一下穿孔均为四方形穿孔。

附图说明

图1是现有探针的剖视图。

图2是本发明具有微电铸探针的探针座一较佳实施例的立体图。

图3是本发明具有微电铸探针的探针座一较佳实施例的剖视图。

图4是本发明微电铸探针第二较佳实施例的示意图。

图5～图8是本发明以微电铸技术制造微电铸探针的流程图。

图9是本发明微电铸探针附着于基板上的示意图。

【主要元件符号说明】

微电铸探针1    上接触端11     刺棘111

肩部112        弯折段12       曲折结构121

下接触端13     肩部131        探针座2

本体21         中央部位210    底凹槽211

上穿孔212      上颈部214      底盖22

下穿孔222      下颈部224      芯片定位架23

待测芯片3      接脚31         基板4

光阻层5        探针开口51     微电铸探针6