[发明专利]包括具有模制器件的基板的管芯封装无效

申请号：	200910002961.5	申请日：	2009-01-09
公开（公告）号：	CN101483174A	公开（公告）日：	2009-07-15
发明（设计）人：	Y·刘;Z·袁	申请（专利权）人：	费查尔德半导体有限公司
主分类号：	H01L25/00	分类号：	H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司：	上海专利商标事务所有限公司	代理人：	刘佳
地址：	美国***	国省代码：	美国;US
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摘要：
搜索关键词：	包括具有器件管芯封装
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【权利要求书】：

1.一种管芯封装，包括：

预模制基板，所述预模制基板包括引线框结构、附连到所述引线框结构的第一器件、以及覆盖所述引线框结构和所述第一器件的至少一部分的制模材料；以及

附连到所述预模制基板的第二器件。

2.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，所述第二器件包括光电子器件。

3.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，所述第一器件包括控制器件。

4.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，进一步包括第三器件，其中所述第三器件被安装在所述预模制基板上。

5.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，进一步包括第三器件，其中所述第三器件被安装在所述预模制基板上，其中所述第二器件和所述第三器件包括光电子器件且其中所述第一器件包括控制器件。

6.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，所述引线框结构包括管芯附连焊盘，其中所述第一管芯被安装在所述管芯附连焊盘的第一表面上且其中所述第二管芯被安装在所述管芯附连焊盘的第二表面上。

7.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，所述管芯封装是光耦合器封装。

8.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，所述制模材料是第一制模材料，且其中所述管芯封装进一步包括第三器件，其中所述第三器件被安装在所述预模制基板上，其中所述第二器件和所述第三器件包括光电子器件且其中所述第一器件包括控制器件，且其中所述管芯封装进一步包括覆盖所述第二器件和所述第三器件的第二模制材料。

9.如权利要求1所述的管芯封装，其特征在于，进一步包括附连结构，其中所述附连结构包括垂直结构，且其中所述第一器件被附连到所述垂直结构，且其中所述附连结构被附连到所述预模制基板。

10.如权利要求9所述的管芯封装，其特征在于，所述第一器件是控制器件。

11.一种方法，包括：

形成预模制基板，所述预模制基板包括引线框结构、附连到所述引线框结构的第一器件、以及覆盖所述引线框结构和所述第一器件的至少一部分的制模材料；以及

将第二器件附连到所述预模制基板。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二器件包括光电子器件。

13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一器件包括控制器件。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括将第三器件附连到所述预模制基板。

15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括将第三器件附连到所述预模制基板，且其中所述第二器件和所述第三器件包括光电子器件且其中所述第一器件包括控制器件。

16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述引线框结构包括管芯附连焊盘，其中所述第一管芯被安装在所述管芯附连焊盘的第一表面上且其中所述第二管芯被安装在所述管芯附连焊盘的第二表面上。

17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，管芯封装在将所述第二器件附连到所述预模制基板之后形成，且其中所述管芯封装是光耦合器封装。

18.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述制模材料是第一制模材料，且其中所述方法进一步包括在所述第二器件上模制第二制模材料。