[发明专利]温度补偿衰减器

权利要求书

1.一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)、制作在该基体上的膜状衰减器(7)、该膜状衰减器的信号输入端(3)、信号输出端(4)和接地端(5)、其特征在于：该膜状衰减器的串联膜状热敏电阻(1)的两端分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该串联膜状热敏电阻(1)的表面上的至少一部分区域与一个膜状电阻(8)相接触。

2.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该串联膜状热敏电阻(1)是负温度系数的膜状热敏电阻或正温度系数的膜状热敏电阻。

3.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该串联膜状热敏电阻(1)或膜状电阻(8)的几何形状可以是多边形、多角形或圆弧形。

4.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状电阻(8)的一部分可以与信号输入端或信号输出端相连接。

5.一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)、制作在该基体上的膜状衰减器(7)、该膜状衰减器的信号输入端(3)、信号输出端(4)和接地端(5)、其特征在于：该膜状衰减器的串联膜状热敏电阻(1)的两端分别信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该串联膜状热敏电阻(1)的表面上的一部分区域制作有一个导电层(9)，该导体层(9)的几何区域限制在与该串联膜状热敏电阻(1)接触的表面区域内。

6.根据权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该串联膜状热敏电阻(1)是负温度系数的膜状热敏电阻或正温度系数的膜状热敏电阻。

7.根据权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该串联膜状热敏电阻(1)或该导电层(9)的几何形状可以是多边形、多角形或圆弧形。