[发明专利]温度补偿衰减器

说明书

【技术领域】

本发明涉及电子及通信的高频及微波有源器件和系统温度特性补偿的温度补偿衰减器，可用于各种高频和微波电路及系统。尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、卫星导航系统、雷达系统。

【背景技术】

为了减少高频及微波有源器件的温度特性的漂移。现在的广泛采用温度补偿衰减器的方法来解决温度特性漂移的问题。最著名的有美国EMC Technology公司的发明专利(USA #5,332,981)。本人也在2004年申请了温度补偿衰减器(200410027307.7)的中国发明专利，美国发明专利(#7,362,196)等国家和地区的发明专利。在实际的应用中，往往需要衰减器的尺寸要小，频率要高，常温时衰减器的衰减量要小，比如1dB；在温度变化范围内，要求衰减量的变化量要大。这样的要求大大增加了衰减器制作的难度，要求在很小的尺寸内做到衰减器的串联电阻的阻值要小，阻值的温度变化率要高。

【发明内容】

本发明提供了一种实现小尺寸高变化量的温度补偿衰减器。

为实现本发明的目的，本发明所采用的技术方案是：提供一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)、制作在该基体上的膜状衰减器(7)、该膜状衰减器的信号输入端(3)、信号输出端(4)和接地端(5)、其特征在于：该膜状衰减器的串联膜状热敏电阻(1)的两端分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该串联膜状热敏电阻(1)的表面上的至少一部分区域与一个膜状电阻(8)相接触。

本发明的另外一种解决方案是：提供一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)、制作在该基体上的膜状衰减器(7)、该膜状衰减器的信号输入端(3)、信号输出端(4)和接地端(5)、其特征在于：该膜状衰减器的串联膜状热敏电阻(1)的两端分别信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该串联膜状热敏电阻(1)的表面上的一部分区域制作有一个导电层(9)，该导体层(9)的几何区域限制在与该串联膜状热敏电阻(1)接触的表面区域内。

本发明的有益效果是：利用膜状衰减器的信号输入输出端的两个电极间的串联膜状热敏电阻表面上，通过低阻值的膜状电阻或导电层将串联热敏电阻的实效电阻的阻值大大降低，从而实现小尺寸大变化量的温度补偿衰减器。

因此本发明具有以下优点：

(1)尺寸小，制作简单。

(2)常温下的小衰减量，温度变化时，衰减量的变化量大。

(3)频率范围大。

(4)额定功率大。

【附图】

图1是本发明第一实施例温度补偿衰减器的电路结构示意图。

图2是图2，它是图1的A-A截面图。

图3是第二实施例温度补偿衰减器的电路结构示意图。

图4是第三实施例温度补偿衰减器的电路结构示意图。

图5是图4的A-A截面图。

【具体实施方式】

请参阅图1，它是本发明第一实施例温度补偿衰减器的电路结构示意图。在该基体6的表层上由信号输入端3、信号输出端4、接地端5、串联膜状热敏电阻1、并联膜状电阻(或并联热敏电阻)2、膜状电阻8组成了一个温度补偿衰减器7。对于一个衰减器来讲，为了理解方便，一般把串联于信号输入输出端间的电阻称为串联电阻，把并联于信号输入、输出回路与共同接地端之间的电阻称为并联电阻。该温度补偿衰减器7可以是本图所示结构的衰减器、T型衰减器Pi型衰减器或其它形式的衰减器。该串联膜状热敏电阻1可以是负温度系数的膜状热敏电阻或正温度系数的膜状热敏电阻，该串联膜状热敏电阻1可以是厚膜热敏电阻或薄膜热敏电阻，本实施中，该串联膜状电阻1是厚膜负温度系数的热敏电阻(NTC)，其形状是一个矩形。该串联膜状热敏电阻1的图形还可以是多边形或圆弧形等几何形状。膜状电阻8可以是厚膜电阻或薄膜电阻，本实施例中，该膜状电阻8是一个低阻值的厚膜电阻，其形状是矩形。该膜状电阻8的图形还可以是多边形或圆弧形等几何形状。信号输入端3、信号输出端4、接地端5是电极，一般用银浆烧制而成。