[发明专利]倒装芯片封装方法

权利要求书

1.一种倒装芯片封装方法，其特征在于：所述倒装芯片封装方法包含：

提供一基板条，所述基板条包含有至少一基板单元，所述基板条具有一上 表面及一下表面；

设置至少一芯片于所述基板单元，所述芯片电性连接所述基板单元；

设置一模板于所述基板条的所述上表面，所述模板与所述基板条之间具有 一气隙，所述模板具有一第一表面、一第二表面、至少一开口及至少一抽 气槽孔，所述开口贯穿所述第一表面与所述第二表面，所述抽气槽孔形成 于所述第二表面，其中所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，且所述芯 片位于所述开口内；以及

形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所述芯片，并进行抽真空以通过 所述抽气槽孔及所述气隙将所述开口内的空气抽出。

2.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在设置所述芯片于 所述基板单元的步骤中，所述基板单元具有数个第一连接垫，所述芯片具 有一主动面、一背面及数个凸块，所述数个凸块连接所述数个第一连接垫； 且包含有：形成一底部填充胶于所述基板条的所述上表面，所述底部填充 胶包覆所述芯片的所述数个凸块，且所述底部填充胶显露所述芯片的所述 背面。

3.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在设置所述模板的 步骤中，所述抽气槽孔直接连通所述开口。

4.如权利要求2所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤前，包含有：设置一网板于所述模板的所述第一表面，所述网板具有 至少一遮罩部及数个镂空部，所述遮罩部覆盖于所述芯片的所述背面。

5.如权利要求4所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤后，所述胶体显露所述芯片的所述背面。

6.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤中，所述胶体利用挤压法形成于所述模板的所述开口。

7.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤后，包含有：进行一加热步骤以固化所述胶体。

8.如权利要求7所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在加热固化所述胶 体的步骤前，包含有：移除所述模板的步骤。

9.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤后，所述基板单元具有数个第二连接垫，所述数个第二连接垫形成于 所述下表面；且包含有：设置数个焊球于所述基板条的所述下表面，所述 数个焊球连接所述数个第二连接垫。

10.如权利要求1所述的倒装芯片封装方法，其特征在于：在形成所述胶体的 步骤后，包含有：切割所述基板条以形成数个单离的倒装芯片封装构造。