[发明专利]倒装芯片封装方法

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种封装方法，特别是有关于一种避免空气被胶体包覆 而形成气泡的封装方法。

【背景技术】

现有封装方法中包含有一点胶封装步骤以密封及保护芯片，如图1所示， 数个芯片120设置于一基板条110的一上表面111后，再利用一点胶工具10 进行点胶步骤，然在点胶步骤中，若一胶体130流动分布的速度控制不当则 容易将空气包覆在封装构造内，而造成封装构造内产生气泡V使得电绝缘性 或导热性不佳，甚而影响封装构造的使用寿命。

故，有必要提供一种倒装芯片封装方法，以解决现有技术所存在的问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种倒装芯片封装方法，以避免将空气包覆 在封装构造内，进而提高封装构造的产品可靠度。

为达上述目的，本发明提供一种倒装芯片封装方法，其至少包含下列步 骤：首先，提供一具有一上表面及一下表面的基板条，所述基板条包含有一 基板单元；接着，设置一芯片于所述基板单元并电性连接所述基板单元；之 后，设置一模板于所述基板条的所述上表面，所述模板与所述基板条之间具 有一气隙，所述模板具有一贯穿一第一表面及一第二表面的开口及一形成于 所述第二表面的抽气槽孔，其中所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔，所 述芯片位于所述开口内；最后，形成一胶体于所述模板的所述开口以包覆所 述芯片，且通过所述抽气槽孔及所述气隙进行抽真空。本发明在形成胶体的 步骤中进行抽真空，并利用所述气隙连通所述开口及所述抽气槽孔的特征将 所述开口内的空气抽出，以防止空气残留于封装构造内。

在本发明的一实施例中，在设置所述芯片于所述基板单元的步骤中，所 述基板单元具有数个第一连接垫，所述芯片具有一主动面、一背面及数个凸 块，所述数个凸块连接所述数个第一连接垫；且另包含有：形成一底部填充 胶(underfill)于所述基板条的所述上表面，所述底部填充胶包覆所述芯片的 所述数个凸块，且所述底部填充胶显露所述芯片的所述背面。

在本发明的一实施例中，在设置所述模板的步骤中，所述抽气槽孔另直 接连通所述开口。

在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤前，另包含有：设置一 网板于所述模板的所述第一表面，所述网板具有至少一遮罩部及数个镂空 部，所述遮罩部覆盖于所述芯片的所述背面。

在本发明的一实施例中，所述胶体显露所述芯片的所述背面。

在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤中，所述胶体利用挤压 (Squeeze)法形成于所述模板的所述开口。

在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，另包含有：进行一 加热步骤以固化所述胶体。

在本发明的一实施例中，在加热固化所述胶体的步骤前，另包含有：移 除所述模板的步骤。

在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，所述基板单元另具 有数个第二连接垫，所述数个第二连接垫形成于所述下表面；且另包含有： 设置数个焊球于所述基板条的所述下表面，所述数个焊球连接所述数个第二 连接垫。

在本发明的一实施例中，在形成所述胶体的步骤后，另包含有：切割所 述基板条以形成数个单离的倒装芯片封装构造。

【附图说明】

图1：现有倒装芯片封装方法中于点涂形成封胶体的步骤中充满气泡的 截面示意图。

图2A至2I：依据本发明的一第一具体实施例，一种倒装芯片封装方法 的截面示意图。

图3：依据本发明的一第二具体实施例，另一种倒装芯片封装构造以一 网板覆盖芯片背面的截面示意图。

【具体实施方式】