[发明专利]半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送/接收方法以及测试器装置

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

基板；

键合焊盘，提供在所述基板上方；以及

第一信号传送/接收部，提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘 下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收， 其中，所述键合焊盘被连接到所述第一信号传送/接收部。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括提供在所述基 板上的内部电路，所述内部电路包括至少一个输入/输出端子，

其中，所述键合焊盘和所述第一信号传送/接收部连接到所述内部 电路的所述至少一个输入/输出端子。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括第二信号传送 /接收部，所述第二信号传送/接收部提供在所述基板上方并且在所述键 合焊盘下方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传 送/接收。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，在同一层中提供所 述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，在不同层中提供所 述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其中，以一个处于另一个 上方地提供所述第一信号传送/接收部和所述第二信号传送/接收部。

7.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送 /接收部和所述第二信号传送/接收部检测不同相位的信号。

8.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送 /接收部和所述第二信号传送/接收部中的每个由单层形成的导体形成。

9.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述第一信号传送 /接收部和所述第二信号传送/接收部包括电感器。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一信号传 送/接收部由单层形成的导体形成。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一信号传 送/接收部包括电感器。

12.一种信号传送/接收方法，包括：

以非接触方式使外部器件接近半导体器件，所述半导体器件包括 基板、提供在所述基板上方的键合焊盘以及第一信号传送/接收部，所 述第一信号传送/接收部提供在所述基板上方并且在所述键合焊盘下 方，用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收， 所述外部器件包括第一外部信号传送/接收部，所述第一外部信号传送/ 接收部提供在与所述第一信号传送/接收部相对应的位置处，用于通过 电磁感应，以非接触方式向/从所述第一信号传送/接收部执行信号传送 /接收；以及

在所述第一外部信号传送/接收部与所述第一信号传送/接收部之 间，执行所述信号传送/接收。

13.根据权利要求12所述的信号传送/接收方法，其中，所述第一 外部信号传送/接收部及所述第一信号传送/接收部传送/接收用于测试 所述半导体器件的信号。