[发明专利]半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的信号传送/接收方法以及测试器装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件、其制造方法、使用该半导体器件的 信号传送/接收方法以及测试器装置。

背景技术

近年来，通过无线通信来进行数据通信的半导体器件是公知的。

日本专利申请特开No.2007-134694公开了通过电磁感应系统用于通 信数据的半导体器件。该半导体器件具有线圈天线及连接到该线圈天 线的半导体集成电路。当将连接到读取器/写入器的线圈天线接近半导 体器件时，连接到读取器/写入器的线圈天线产生AC磁场。该AC磁 场穿过半导体器件中的线圈天线。通过电磁感应，在天线的端子之间 产生电动势，并且使半导体器件中的半导体集成电路工作。

日本专利申请特开No.2005-311331公开了以下结构，在所述结构 中，集成电路和天线形成在同一基板上，并且包括在天线中的导电线 或导电膜形成在两个层中，以将在其上形成有集成电路的基板夹在中 间。在其中，描述了以下示例，在所述示例中，两层导电线分别是用 于给集成电路供电的天线和用于传送/接收信号的天线。

日本专利申请特开No.2005-228785公开了以下结构，在所述结构 中，在半导体芯片的电路的外围之外的区域中设置线圈天线。日本专 利申请特开No.2005-30877公开了以下技术，在所述技术中，在半导 体集成电路器件中安装内置测试电路和无线通信电路，并且该内置测 试电路由无线电信号控制以进行测试。

另一方面，日本专利译文公布No.2006-504274公开了其中提供导 电结构作为无源组件的结构，该无源组件用于抵抗在键合导电键合焊 盘层时的机械力，以机械地稳定绝缘层。在此，在键合焊盘层下提供 包括在模拟电路中的无源组件，并且在无源组件和键合焊盘层之间提 供用于阻止无源组件和键合焊盘层耦合的屏蔽层。

本发明人已经意识到以下问题。传统地，为了以半导体器件的晶 片级对内部电路进行测试，通过利用探针的探测，对半导体器件的芯 片表面上的用于电源的焊盘供电，并且，利用经由探针的用于信号的 焊盘来传送/接收信号，以测试内部电路的操作。然而，在探针测试期 间，探针的针会划伤焊盘，这将导致在之后的焊盘键合中的不良连接， 或者，导致由于焊盘的削屑而产生的污染。此外，随着芯片尺寸减小 以及随着每个芯片的焊盘数的增加，焊盘尺寸和在焊盘之间的间隔变 小，并且因此，相应地，变得难以在多个焊盘与相应的多个探针之间 实现符合要求的电连接。

为了避免这些问题，优选地以非接触方式，来相对于内部电路执 行供电以及信号的传送/接收。然而，为了使用，例如，电磁感应来从/ 向内部电路执行各种信号的传送/接收，以代替多个焊盘，以便对应于 向/从多个焊盘输入/输出信号，需要多个电感器，并且因此，电感器需 要较大的覆盖区。如日本专利申请特开No.2007-134694、 No.2005-311331以及No.2005-228785中所公开的，在芯片的外围上设 置用于信号传送/接收的线圈天线的结构中，不能设置多个天线。此外， 在日本专利申请特开No.2005-30877公开的技术中，仅仅在假设相对于 一个芯片设置用于天线的一个线圈的情况下，而且使用从外部输入的 无线电信号的载波来产生功率。此外，在日本专利译文公布 No.2006-504274中公开的无源组件中，不采取将无线电信号从/向外部 输入/输出，并且在无源组件和键合焊盘层之间提供屏蔽层使得信号不 能从/向外部输入/输出。

发明内容

根据本发明的一方面，提供一种半导体器件，包括：

基板；

焊盘，其提供在基板上方；以及

第一信号传送/接收部，其提供在基板上方并且在键合焊盘下方， 用于通过电磁感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收。

根据本发明的另一方面，提供一种信号传送/接收的方法，包括：

以非接触方式使外部器件接近半导体器件，该半导体器件包括基 板、提供在基板上方的键合焊盘以及第一信号传送/接收部，所述第一 信号传送/接收部提供在基板上方并且在键合焊盘下方，用于通过电磁 感应，以非接触方式向/从外部执行信号传送/接收，该外部器件包括第 一外部信号传送/接收部，所述第一外部信号传送/接收部提供在与第一 信号传送/接收部相对应的位置处，用于通过电磁感应，以非接触方式 向/从第一信号传送/接收部执行信号传送/接收；以及